士兰微商业模式及经营状况如何？

我来简单介绍一下士兰微商业模式及经营状况。

1.坚定走 IDM 路线的功率/模拟芯片龙头

士兰微成立于 1997 年，早期公司主要从事模拟电路设计，2001 年杭州士兰集 成成立，切入硅芯片制造业务，士兰微正式成为 IDM 模式的半导体企业。2003 年 3 月，公司在上交所主板上市，此后近 20 年间，士兰微逐步开拓 LED、IPM、 IGBT 等新产品板块。2017 年 12 月，士兰微与厦门海沧区政府签署协议，投资 220 亿元建设两条 12 寸特色工艺晶圆产线及一条先进化合物半导体器件产线， 士兰微成为国内率先布局 12 寸晶圆产线的 IDM 企业。

目前，士兰微共有士兰集成（5/6 寸）、士兰集昕（8 寸）、士兰集科（12 寸）三 座硅晶圆厂，一座先进化合物晶圆厂（士兰明镓）。产品涵盖功率器件、模拟电 路、MCU、MEMS 传感器、LED 芯片等多个品类。产能规模、产品品类在国 内半导体企业中处于突出地位。

2.收入利润稳健增长，IDM 龙头优势逐渐凸显

2020 年之前，尽管士兰微收入稳定增长，但 IDM 模式带来的折旧压力，以及需 求不振（如 2019 年）带来的产能利用率压力，两重因素叠加导致公司在利润端 承压。进入 2021 年，随着全球半导体需求的繁荣，公司积累多年的产能和产品 优势得到集中释放，利润迎来快速增长。2021 年公司实现收入 71.94 亿元，同 比增长 68.07%；归母净利润 15.18 亿元，同比增长超过 20 倍；扣非归母净利 润 8.95 亿元，同比大幅扭亏为盈。

2021 年公司毛利率 33.19%，同比增长 10.69pcts。22H1 公司毛利率 31.12%， 同比-0.48pct。回顾历史上来看，公司毛利率主要受产品价格波动、产品结构 变化及产能利用率波动影响。随着公司产品结构不断升级，收入规模和盈利能力 提升，以及公司老产线折旧压力逐渐释放，公司毛利率有望稳中求进，平稳成长。

研发费用率领先同行，收入规模增长摊薄期间费用。2021 年公司研发费用率达 8.61%；即使加回折旧摊销费用，公司研发费用率仍然达到 7.08%，处于同行领先水平。公司销售费用率和管理费用率近年来随着收入规模增长呈现下降状态， 我们预期未来随着公司收入持续增长摊薄费用，公司盈利能力有望进一步提升。