士兰微的竞争优势体现在哪些方面？

产能优势助力，平台化 IDM 龙头初具规模。

1.下游需求持续畅旺，产品结构改善可期

目前市场分歧较大的领域在于公司低压 MOS 等产品营收占比较大，市场担忧消 费需求疲软可能拖累公司收入和利润表现。但我们认为，公司 IPM、PIM 等产 品在未来的成长可见度高，随着产品结构改善，公司盈利能力有望持续提升。 在 IPM 领域，受益于全球芯片短缺，公司凭借产能优势在国内白色家电厂商迅 速上量。2021 年 IPM 模块实现收入 8.6 亿元，同比增长 109.76%。2022 年 上半年，公司 IPM 模块保持增长，营业收入突破 6.6 亿元，同比增长 60%以上。 目前公司 IPM 产品已得到格力、海信、海尔等头部家电企业的认可。根据我们 前文测算的市场规模，公司 IPM 在国内市占率不及 10%，从产品端和市场需求 端两方面来看，公司 IPM 收入增长可见度高，是公司重要增长极。

在 IGBT、SJ-MOS 等领域，下游需求持续景气，交期仍处于历史高位。士兰 微积极布局汽车、工业 IGBT 模块、超级结 MOSFET 等高端功率器件产品。 2021 年底，基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱 动模块已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。截至 2021年底， 成都集佳共拥有年产 IPM 模块 1 亿只、工业级和汽车级功率模块 80 万只、功 率器件 10 亿只的能力。截至 2022 年 8 月，公司已具备月产 7 万只汽车级功率 模块的生产能力。2022 年 6 月 15 日公司公告，拟通过子公司成都士兰投资建 设“年产 720 万块汽车级功率模块封装项目”，总投资额 30 亿元。随着公司汽 车、工业等高端产能逐步释放，我们预期公司产品结构有望持续改善，带动收入 和利润端的稳健增长。

2. 12 寸晶圆成本优势显著，产能规模领跑国内

12 寸产线贡献成本优势。在 12 寸晶圆上生产半导体器件，由于晶圆面积更大， 可以切出的 Die 数量更多，单 Die 成本得以摊薄，相比 6/8 寸晶圆产线具有成 本优势。公司是国内少数在 12 寸晶圆上生产 IGBT 器件的 IDM 企业之一，未来 随着公司产品结构改善逐步到位，成本优势或将逐步凸显。

产能规模优势显著。士兰微目前共拥有士兰集成、士兰集昕、士兰集科三座生产 基地，其中士兰集成产线为 5/6 寸，士兰集昕为 8 寸，士兰集科为 12 寸。根据 公司公告，士兰集成和士兰集昕 2021 年产出晶圆规模分别 255.44/65.73 万片。 士兰集科规划产能 8 万片/月，截至 2021 年底已有 4 万片产能设备到位。2022 年 4 月 30 日，公司公告将投资 39 亿元在士兰集昕建立 3 万片/月 12 寸产线。 若士兰集科+士兰集昕 12 寸产能全部到位，公司 12 寸产能规模将达到 11 万片 /月，产能规模领跑国内。

3.产品布局全面，平台化优势凸显

除功率器件外，士兰微产品还包括 MCU、PMIC、MEMS 等数字、模拟、微机 电器件。如前文我们所论述的，MCU、PMIC、MEMS 等器件与功率半导体产 品有较强协同效应。随着国内企业在细分市场逐步占据优势，具备丰富产品结构、 能够提供平台化解决方案的公司或将在长期竞争中胜出。士兰微在产能和产品端 的全面布局，有望为公司贡献持续、稳定、充足的成长动力。

化合物半导体方面，除 LED 以外，2022 年 7 月 30 日，公司公告士兰明镓启动 化合物半导体第二期建设，实施“SiC 功率器件生产线建设项目”，拟建设 1.2 万片/月 6 寸 SiC 功率器件芯片产能。目前公司 SiC-MOS 器件已给客户送样， 肖特基二极管已小批量供货。公司作为硅基功率半导体领先企业，前瞻布局化合 物半导体领域，有望充分受益第三代半导体技术浪潮。