瑞芯微主营业务及经营亮点是什么？

国产AIoT SoC龙头，逐步走向平台化。

1.成立超20年，国产AIoT SoC龙头

瑞芯微电子成立于 2001 年，主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售， 为平板电脑和个人电脑、流媒体电视盒、AI 音频和视觉、IoT 硬件提供 SoC 解决方案。瑞芯微 的主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片，同时提供专业技术服务及与自研 芯片相关的组合器件。 智能应用处理器芯片为系统级 SoC（System-on-a-Chip），它是一种集成了所有或大多数电 子组件（例如处理器、内存、输入/输出接口、传感器等）的单个芯片，并包含了完整的系统、 软件及算法。SoC 是在一系列符合产品需求的核心设计模块(如 CPU、GPU、NPU、 VPU 等 IP)的基础上进行整合设计，形成一个具有完整特定功能的芯片，并配备配套的软件工具。

公司是中国领先的 SoC 芯片设计公司之一，获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定， 拥有二十年以上深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验。公司以客户需求为导向，以技术创新为 核心，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向，深耕 AIoT 市场，并积极开 拓新的赛道，比如汽车电子。

经过二十多年的创新发展，公司在高性能芯片设计、影像视觉处理、 高清视频编解码、神经网络处理及系统软件等开发上具有丰富的经验和技术储备，形成了多层次、 多平台、多场景的专业解决方案，赋能汽车电子、机器视觉、教育办公、消费电子、商业金融、 工业应用等多元领域。2022 年 11 月 17 日，2022 年第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会重磅发布了“中国芯”优秀产品名单及颁发了“中国芯”特别成就企业奖项，公司荣获“特别成 就奖”及新一代旗舰芯片 RK3588 获“优秀技术创新产品”奖。

2.积极拓展应用市场，强大的客户生态资源

公司的主要产品为智能应用处理器芯片，按功能侧重方向可以分为通用处理器、机器视觉处 理器、车载处理器、工业控制处理器等。公司以不同算力层次的智能应用处理器芯片和不同性能 层次的传统通用芯片，充分契合不同终端产品的市场定位，提供更具针对性和性价比的芯片产品 和解决方案，广泛应用于日益增长的 AIoT 市场。 经过二十多年的技术积累以及产品布局，公司推出了一系列功能各有侧重的芯片，形成了丰 富的产品矩阵，能充分满足 AIoT 应用的多样化需求，已经广泛应用于 AIoT 的百行百业。通过 和各行业终端客户的密切交流合作，下沉到应用场景中进行开发，公司对感知市场整体发展趋势 有着先天优势。在缤纷多彩的 AIoT 应用场景中，公司以汽车电子和机器视觉为核心进行突破， 并同步在教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等众多市场持续发力。

公司深耕半导体行业二十余年，凭借领先的芯片设计技术、强大的应用开发能力及优质的客 户服务水平，赢得了众多客户的认可并积累了丰富优质的客户资源。公司下游市场已 覆盖数千家终端客户，遍布国内外众多行业，并且随着公司新产品、新市场的落地，公司覆盖的 头部品牌进一步得到提高，客户对公司的信任度也进一步提升。 公司与客户保持紧密的沟通与合作，形成覆盖各种产品品类、具有广度和深度的客户格局。 公司和众多国内外知名的客户包括亿联、OPPO、网易、腾讯、阿里、百度、步步高、视源、商 米、科沃斯、创维、美的、联想、安克创新、星网锐捷、南京新联电子、美团、小米、宇视、 SONY、LG、Shark、潮流、锐明视讯、鼎桥等，在百行百业的合作推出了缤纷多彩的 AIoT 产 品。

3.股权结构稳定，持续推进研发投入

2023 年 2 月 7 日，公司控股股东、实际控制人励民、黄旭同意并确认《一致行动协议》于 该日到期后不再续签，一致行动关系于《一致行动协议》到期后终止，本次一致行动关系到期终 止后，公司控股股东及实际控制人由励民先生、黄旭先生变更为励民先生。由于励民先生直接持有公司股份 157,679,892 股，并通过润科欣间接持有公司股份 22,900,320 股，共持有公司股份 180,580,212 股，占公司 目前总股本的 43.24%，为公司的第一大股东。

公司多年来坚持核心技术自研。对自主研发的长期坚持使得我们能够快速响应市场不断变化 的需求，提升市场竞争力。公司坚持 SoC 芯片系统化的研发思路，深入了解 SoC 芯片的各个应 用场景，并关注应用端的痛点、卖点和难点，从而理解客户的核心诉求。通过对于应用场景和客 户需求的理解，公司提炼产品线之间的共通点，优化芯片设计方案，推出更符合市场需求的芯片， 缩短芯片设计周期，提高芯片设计的综合系统效率。

公司围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向和 AIoT 应用需求，持续迭 代了神经网络处理、影像视觉处理、显示图像处理、视频后处理、智能语音、光电一体化等核心 技术，同时改进优化原有的视频编解码、多屏幕显示等技术，已形成完善的高精度感知、认知、 交互的整体解决方案。公司持续进行核心 IP 的打磨和算法的优化工作。通过下沉产品应用一线， 公司技术人员充分收集场景需求，根据客户实际应用效果以及测试情况发现并解决问题，不断增 加 IP 储备，为产品迭代升级和新一代产品的研发打下基础。

在数字技术上，公司积累了大量业界一流水平的核心 IP，涵盖音频、视频、ISP 编码等领 域，完成了对其算法的硬件化，并不断更新 NPU 的 IP。在体系架构上，能够比较完美地解决 存储、数据流通、数据结构的问题，其中成系统最关键的是多电源域、功耗处理，因此公司还自 研了支持各种驱动的软件，CPU、GPU、NPU 的算法。这一特点也提高了 SoC 的行业门槛。 截至 2022 年 12 月 31 日，公司共申请了 1,068 项专利（其中包括 1,013 项发明专利，39 项实用新型专利，16 项外观设计专利）、51 项布图设计权以及 236 项软件著作权，已获得授权 620 项专利（其中包括 595 项发明专利，11 项实用新型专利，14 项外观设计专利）、28 项布图 设计权以及 235 项软件著作权。

截至 2022 年 12 月 31 日，公司共有员工 915 人，较上年净增加 50 人，同比增长 5.78%， 其中本科及以上学历者 838 人，占比 91.58%；40 岁以下员工 760 人，占比 83.06%；研发人员 714 人，占比 78.03%；公司人员结构整体呈现出高学历、年轻化、专业化的特点。 公司建立了科学的绩效考核体系和完善的员工福利体系，并进一步建立并健全了长效激励机 制，基本形成在行业内富有竞争力的“薪资+奖金+福利+股票”综合薪酬福利体系，最大限度吸 引和留住专业人才，充分调动公司员工的积极性和创造性。根据公司 2022 年年报内容显示，近 年来公司先后实施了三期股票期权与限制性股票激励计划，累计向核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人员授予相应权益近 700 人次，充分激发了各级员工的积极性，增强了公司凝聚力， 助力公司持续快速发展。

公司坚持“IP 芯片化”的战略，加大核心 IP 的研发投入和技术储备，不断更新迭代 NPU、 ISP、高性能视频编解码、视频后处理、语音前端处理等核心自有 IP 核，通过芯片落地具体场景， 并从场景中提炼未来的技术需求、IP 迭代方向。

4.头雁引领，阴阳互辅，平台化趋势初现

公司产品涵盖智能应用处理器芯片、数模混合芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及与自研 芯片相关的模组产品等，不同性能、算力、制程的芯片产品高低搭配，满足不同的应用场景，同 时丰富周边芯片配套产品，通过不同芯片的排列组合，能够为千行百业的客户提供综合解决方案。 公司的 SoC 芯片既可以用于传统消费电子，也可以应用于 AIoT 产业。AIoT 产业包含“云、 管、边、端、用、服务”板块，其中公司 SoC 产品主要应用于端侧，作为终端设备的大脑，执 行智能算法、输入输出、用户交互等功能，是产品的核心部件。此外，公司的部分中高端芯片也 可用于边缘计算，对多路终端进行智能分析和管理，从而减轻网络和终端的压力。

在产品布局策略上，公司采用了以“头雁”为牵引的平台化研发布局方向，头雁指的是公司 的顶级旗舰芯片（RK3588 等），其特点是高制程、十全大武功，通过顶级旗舰芯片的研发，在 各个维度提升公司整体的技术实力，并进而带动公司各线条业务的持续发展。公司研发以及营销 的重点还是广义 AIoT 市场，但在重点细分子赛道也会进行重点布局和突破。如汽车电子、机器 视觉市场、工业控制市场等均是公司重点布局的子赛道。 除了 SoC 产品外，公司坚持“阴阳互辅”的策略，2022 年，公司进一步推进了接口芯片、 电源管理芯片、快充协议芯片、WiFi/BT 多模连接芯片等研发工作，不断增加接口的选择性，为 客户提供更具灵活度的产品组合及整套解决方案，提升整体竞争力。

面向未来，公司持续完善芯片产品的布局，提供不同算力的解决方案。在旗舰芯片上，继续 研发更高端的 SoC，向更高算力、更高制程演进。在传统通用平台和 AIoT 算力平台上，继续增 加性能、NPU 算力合适的芯片，承载丰富的产品形态。同时，公司发展“阴阳互辅”，不断拓展 周边芯片等配套产品，包括接口芯片、电源管理芯片、无线连接芯片等，给客户提供全套解决方 案。 未来，公司结合市场需求，在数模混合设计、射频技术、光电一体化等技术方向和低功耗 MCU 芯片、可穿戴芯片、模组设计等产品领域也展开积极的布局，并陆续形成新的产品线。

5.行业需求不景气，业绩短期承压

在经历了 2021 年全行业结构性缺货后，半导体行业步入动荡的 2022 年。在全球宏观经济 下行，国际地缘政治剧烈变化，俄乌战争爆发等非正常因素影响下，国内外半导体行业的需求受 到冲击，“承压前行”成为全年半导体设计业的主旋律。在全行业周期性下行的背景下，2022 年 公司经营业绩同比下滑：一方面受到行业下游需求下滑的影响；另一方面 2021 年经历了几十年 来最严重的全产业缺货，客户提高安全库存，而 2022 年市场需求和 21 年相比也出现较大幅度 下滑，客户下半年去库存的力度也是二十多年从业首遇。2022 年，公司实现营业收入 2,029,675,088.24 元，同比下降 25.34%；实现归属于上市公司股东的净利润为 297,427,269.93 元，同比下降 50.58%；基本每股收益 0.72 元，同比下降 50.34%。