澜起科技如何围绕服务器拓展津逮PCIe 和 AI 芯片？

战略布局津逮服务器平台，精准卡位国家信息安全建设

2016 年开始，公司与 Intel、清华大学等携手战略性的开发了津逮服务器平台。其中， 包含 Intel 的至强服务器 CPU 内核、清华大学 RCP（可重构计算处理器）算法以及澜起 科技的整体模块和芯片设计。

津逮服务器解决方案主要由津逮系列处理器和混合安全内存模组（HSDIMM）组成。津 逮系列处理器集成了清华大学的动态安全监控（DSC）技术，可实时采样处理器 I/O 和 内存数据并进行指令重演，从而实现对内置 X86 处理器的动态监控。混合安全内存模组 （HSDIMM）采用了澜起自主知识产权的 Mont-ICMT 技术，可通过专用安全接口对 处理器与内存之间的交互操作进行实时跟踪和记录，以保障内存数据的安全。

CPU 芯片的硬件安全是计算系统的安全根基，津逮服务器解决方案可为硬件安全保驾护 航。现代 CPU 动辄集成数百亿颗晶体管，只需要几十颗到上百颗晶体管就可以实现硬件 木马，这些电路一旦被植入，会对 CPU 芯片的安全带来极大挑战，而无法确保 CPU 的 硬件安全，就无法保证运行其上的软件的安全，与之紧密关联的系统安全和网络安全则 更无从谈起。津逮服务器 CPU 通过芯片级实时安全监控功能，可排查出处理器的异常行 为，保障服务器的安全、可信，一定程度上有助于硬件层面的“自主可控”，在硬件安 全越来越受到重视的今天，应用场景广阔。

津逮服务器平台以其基于 X86 的良好兼容性和独特的安全功能，已赢得国内多家服务 器 OEM 厂商的青睐，生态建设稳步推进。澜起科技第一代津逮®服务器平台已于 2019 年中具备批量供货能力，2019 年营收规模达到 1628 万元，第二代津逮®服务器平台也 于 2020 年 8 月 14 日推出。OEM 厂商方面，目前联想、长城、新华三等已采纳津逮®CPU 及其系统解决方案，研发出了系列高性能且具有安全监控功能的服务器机型。

津逮服务器迭代更新，业绩跳跃式增长势如破竹。自澜起科技 2019 年批量供货第一代 津逮®服务器，至 2021 年 4 月正式发布第三代津逮®服务器，公司在 2 年内推出了 3 代产品。技术方面，第三代津逮®服务器采用了 10nm 制程工艺，支持 64 通道 PCIe 4.0， 最高支持 8 通道 DDR4-3200 内存，单插槽最大容量 6TB。其最高核心数为 28 核，最高 基频为 3.1GHz，最大共享缓存为 42MB，性能提升显著；安全性方面，该服务器显著提 升了密码应用的运算性能，丰富了内存保护机制，并支持公司独有的安全预检测（PrC） 技术，高度契合金融、交通、政务、能源等对硬件安全要求较高的行业。多年的市场拓 展与更新迭代提升了津逮服务器的产品竞争力，产品也逐步获得了客户与市场的认可。 津逮®服务器平台产品线 2022 年营收 6.9 亿元，同比增长 17.3 倍。

竞争格局来看，津逮服务器基于 X86 架构，在性能、生态等方面更胜一筹，具备较大 市场潜力。目前国内x86安全可控芯片主要厂家为澜起科技、海光、兆芯，分别对应Intel、 AMD、VIA 三家厂商的技术。津逮服务器的优势在于基于 x86 平台，具备更完整的生态， 更易于平台开发和移植，同时在性能方面，关键性能指标比肩国际主流 x86 架构处理器， 可提供强劲而稳定的算力支持，相较基于其他架构的国产 CPU 具备更好的性价比。

PCIe4.0 Retimer：接口技术延展布局，市场空间有望超 5 亿美金

PCIe（PCI-Express）是一种点对点串行通信标准，是全球应用最广泛的高性能外设 接口之一，主要用于将主机系统处理器与集成外设和附加外设（扩展卡）的连接。PCIe 用于 CPU 与显卡，芯片组与 SSD 扩展卡、声卡、网卡等外围设备的高速通信，发展至 今已在包括高性能计算、服务器、存储、网络、检测仪表和消费类电子产品等多个领域 中得到广泛采用。其主要表现形态为主板插槽，连接两个设备的 PCIe 称为链路（Link）， 链路数量可视为与插槽数一一对应。

Retimer 芯片用于解决 PCIe 4.0/5.0 超高速传输之下保持信号完整性的问题。从 PCIe 3.0 到 4.0 再到 5.0，传输速率实现由 8GT/S 到 16GT/s 再到 32GT/s 的翻倍式增长，但 随着传输速率提升，内部信号损耗会相应的加重，同时信号传输距离将大幅缩短。根据 Astera Labs，在一般的 PCB 上，PCIe Gen5.0 相对于 PCIe Gen4.0 讯号传输距离将会由 大于 8 英寸缩短到 4 英寸，极大地限制了 PCIe 的应用。Retimer 具备超低延迟、低功 耗，一颗 Retimer 芯片即可服务于一整条链路，在超高速传输下不但可以扩展传输距 离，还仍可维持讯号完整性，避免讯号衰减造成的麻烦。

抢滩云端 AI 芯片，彰显技术实力和发展信心

AI 芯片为人工智能发展突破口，发展空间广阔。大数据、云计算、5G 等新兴技术日益 成熟驱动人工智能技术多场景落地，未来采用专门为人工智能领域设计的处理器支撑人 工智能应用是行业发展的必然趋势，人工智能芯片需求持续增长。根据中商产业研究院， 2020 年全球 AI 芯片市场规模为 172 亿美元，到 2025 年将有望突破 700 亿美元。中国 人工智能芯片市场同样快速发展，预计 2024 年有望冲击 800 亿元人民币。

云端人工智能芯片是 AI 芯片的重要分支，人工智能算法的不断普及及高性能计算能力 的需求增长，驱动全球范围内数据中心对于计算加速硬件的需求不断上升。云端 AI 芯 片是应用于云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计 算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高性能、高计算密度、高能效的硬件计算 资源，支撑复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。 公司进军 AI 领域底气十足、实力兼备，项目进展顺利、研发稳步推进。

公司十余年服 务器芯片设计开发经验，融合数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术、模拟电路 设计技术、高速逻辑与接口电路设计技术以及低功耗设计技术的专有集成电路设计平台， 以及在内存接口领域打磨的快速高效的技术支持能力和人才基础，是公司进军 AI 领域的 底气。AI 芯片目前研发顺利。公司持续推进 AI 芯片的软硬件协同及性能优化，同时积 极推进第一代 AI 芯片工程样片流片前的准备工作，预计 2022 年底之前完成第一代 AI 芯片工程样片的流片。