澜起科技发展历程、股权结构及经营情况如何？

数据中心去库致 23 年业绩承压，持续创新拥抱未来。

1.行业景气低点已过，互联芯片大厂再启航

澜起科技是一家数据处理及互连芯片设计公司。澜起科技股份有限公司成立于 2004 年，公司致力于 为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。自成立起，公司契合市场趋势，产 品不断推陈出新：公司于 2005 年推出 DDR2 服务器内存缓冲芯片产品；2010 年，公司推出基于 DDR3 的服务器内存缓冲芯片；2013 年，公司推出 DDR4 服务器内存缓冲芯片并第一个获得 Intel 的认证； 2016 年，公司与清华大学、Intel 公司联手合作开发出安全可控 CPU；2019 年，公司津逮®CPU 多系 列具备大批量供货能力；2020 年，公司发布第二代津逮®CPU，PCleRetimer 芯片实现量产；2021 年， 公司发布第三代津逮®CPU，DDR5 第一代子内存接口及模组配套芯片实现量产；2022 年，公司试产 DDR5 第二子代 RCD 芯片，与三星、海力士合作推出 CXL 存储器；2023 年，公司发布第四、五代 津逮®CPU，PCIe5.0/CXL2.0 Retimer 芯片实现量产，试产 DDR5 第三子代 RCD 芯片；2024 年，公 司推出 DDR5 第四子代 RCD 芯片。

公司无实际控制人，股权结构相对分散。截至 2024 年 3 月 16 日，公司第一大股东为中国电子投资 控股有限公司，持有公司 7.24%的股份，第二大股东为 INTEL CAPITAL CORPORATION，持有公 司 6.65%的股份，公司与英特尔合作密切，2016 年开始与英特尔合作开发津逮®CPU 产品。第三、 第四、第五大股东分别为珠海融英股权投资合伙企业（有限合伙），WLTPartners,L.p.，香港中央结 算有限公司。前五大股东共持有公司 28.70%的股份，股权结构相对分散。

高管团队背景深厚，专业实力与丰富行业经验共同助力公司稳健发展。公司董事长兼首席执行官、 首席科学家杨崇和博士，曾在美国国家半导体从事芯片研发，后任上海贝岭新产品研发部负责人。 他与同仁创建的新涛科技于 2001 年与 IDT 合并。杨博士为 IEEE 终身院士，荣获多项奖项，包括 IEEE CAS 产业先驱奖等。StephenTai 先生任公司董事兼总经理逾 18 年，拥有丰富的半导体经验，曾在 Sigmax和 Marvell 任职。董事 WANGRUI（王锐）女士曾效力于美国铿腾电子科技有限公司（Cadence）、 AMD 和英特尔，现任英特尔高级副总裁及中国区董事长。优质管理团队为公司发展护航。

受数据中心去库存影响，23年公司业绩承压。2021、2022两年公司营收分别同比增长40.49%、43.33%， 呈现加速增长的趋势。2023 年，受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，公司 DDR4 内存接口芯片与津逮®CPU 出货量较上年同期明显减少，公司营业收入为 22.86 亿元，较 2022 年同期下降 37.76%。2023 年前三季度，由于前期备货导致库存积压，以及 2023 年以来下游市场的 疲软，公司前三季度收入和归母净利润都出现了下滑，前三季度营收 15.25 亿元，同比下降 47.06%， 归母净利 2.34 亿元，同比下降 76.60%。2023 年第三季度，随着 DDR5 内存接口芯片出货量持续提 升，公司主要经营指标连续两个季度环比明显改善。2023 年第三季度公司实现营业收入 5.98 亿元， 环比增长 17.61%。分产品来看，2018 年开始剥离消费电子业务后，内存接口芯片一直是公司收入的 主要来源，津逮®服务平台业务收入占比在 2020 年短暂提升后持续下降。2023 年互连类芯片产品线 实现销售收入 21.85 亿元，较上年度下降 20.11%；津逮®服务器平台产品线实现销售收入 0.94 亿元， 较上年度下降 90.01%。

23 年归母净利润同比减少 65.30%，系投资减值等多因素影响。2021 年公司归母净利润出现较大下 滑后，2022 年触底反弹。2022 年度公司实现归母净利润 12.99 亿元，较上年度增长 56.71%；主要原 因包括以下两方面：（1）公司营业收入大幅增长；（2）基于公司前期围绕产业链进行的投资布局， 公司 2022 年因投资产生的投资收益及公允价值变动收益较上年度实现大幅增长。2023 年，归母净 利润为 4.51 亿元，较上年同期下降 65.30%。主要原因系：（1）2023 年公司营业收入较 2022 年大 幅减少；（2）投资收益及公允价值变动收益总额较上年同期减少 4.62 亿元；（3）计提的资产减值 损失为 1.93 亿元，较上年同期增加 1.66 亿元；（4）与此同时，公司保持高强度研发投入，2023 年 研发费用为 6.82 亿元，较上年同期增加 21.00%。

近 5 年毛利率有所波动，伴随新品上量有望保持高位。公司毛利率在 2018-2023H1 呈现出较大 的波动性。2018 年，公司剥离消费电子芯片业务，总毛利率显著上升至 70.54%，并高位维持 至 2020 年。2021-2022 年，随着毛利率较低的津逮®服务器上量，公司整体毛利率再次下滑， 2021 年和 2022 年毛利率分别为 48.08%和 46.44%。2023H1 受到行业去库存影响，津逮®服务 器出货量减少，总体毛利率上升至 56.32%。分产品来看，2019-2022 年，随着产品市场成熟度 提升，内存接口芯片毛利率有一定下降。2023 年随着 DDR5 渗透率提升，公司内存接口芯片 毛利率开始企稳回升。未来随着 DDR5 子代迭代加快，毛利率同样较高的互连类芯片新品也将 逐渐上量，公司整体毛利率有望保持较高水平。

2023 年前三季度研发费用率显著上升，未来随 DDR5 普及和新品上量有望实现费用率优化。2023 年以来公司保持较高强度研发投入，2023 年前三季度研发费用为 4.87 亿元，前三季度研发费用率为 31.93%。研发费用率增长主要系行业景气度下滑导致的公司营收下滑所致。未来随着 DDR5 渗透节 奏恢复正常及新品上量，规模效应有望显现。

在存货管理方面，公司积极采取改善措施效果明显。2023 年第三季度末公司存货账面价值为 6.33 亿元，已连续两个季度降低，较第一季度末减少 22.75%。2024 年公司库存有望趋于良性区间，营运 将更轻盈，伴随全球数据中心走出低谷，公司相关产品出货量有望随市场需求复苏继续恢复。

2.新品持续突破，互连芯片与津逮®服务器平台双线并进

公司目前拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。互连类芯片产品包括 DDR5 内存接口芯 片、DDR5 内存模组配套芯片、PCIe5.0Retimer 芯片，CXL2.0Retimer 芯片以及 CXL 内存扩展控制 器(MXC)。津逮®服务器平台产品包括津逮®CPU 以及混合安全内存模组（HSDIMM®）。

持续受益于 DDR5 迭代升级，互连类产品线多产品布局取得突破。公司核心产品内存接口芯片及内 存模组配套芯片持续受益于行业迭代升级。2022 年底至 2023 年初，随着支持 DDR5 的主流 CPU 陆 续量产上市，内存模组市场由 DDR4 向 DDR5 迭代升级，DDR5 的渗透率逐步提升，由此带动相关 芯片的需求。公司作为相关细分领域的行业领跑者，把握行业迭代升级带来的机遇，享受市场空间 拓展带来的红利。同时，公司作为全球微电子产业的领导标准机构 JEDEC 组织下属三个委员会及分 会主席，在相关细分领域的产品标准制定方面具有重要话语权，公司深度参与 DDR5 世代多款芯片 标准的制定，提前布局相关产品，巩固了公司在该领域的技术领先地位。2022 年度，公司牵头制定 DDR5 第二子代、第三子代内存接口芯片及第一子代高带宽内存接口芯片 MDB 等产品的国际标准， 并积极参与 DDR5 第一子代 CKD 和 DDR5 内存模组配套芯片标准制定。

津逮®服务器平台产品线持续拓展市场，营业收入稳健增长。津逮®CPU 是公司在数据处理类芯片 进行战略布局的重要产品之一。目前，搭载津逮®CPU 的服务器机型已广泛应用于金融、能源、政 务、交通、数据中心及智慧城市等下游行业，产品获得了客户的广泛认可并实现了快速推广，对后 续该项业务的可持续发展以及公司在相关领域行业地位的提升奠定了坚实的基础。公司一方面不断 提升津逮®CPU 的兼容性水平，第三代津逮®CPU 系列产品通过 VMware 兼容性认证，达到 VMwareESXi7.0U3 虚拟化平台的通用兼容性及性能、可靠性要求，满足用户的关键应用需要；另一 方面，公司重点关注可信计算领域，公司和合作伙伴的“多云下基于硬件信任根的可信解决方案” 方案获评“2022 年度首届安全可信优秀解决方案”。