澜起科技发展历程、股权结构、主营业务及研发实力如何？

全球内存接口芯片龙头，新品迎合 AI 时代打开成长空间。

1.发展历程：专注内存接口芯片二十余载，逐步打造平台化能力

2004 年成立，深耕内存接口芯片 20 年。杨崇和博士于 2004 年与 Stephen Tai 共同创立澜起科技，2019 年科创板上市。发展历程可分为 2 个阶段： 1）消费电子芯片+内存接口芯片：公司早期由消费电子类芯片扩大营收， 以助力对 DDR 内存接口芯片投入研发，在 2012 年澜起家庭娱乐业务营 收占比超过 90%。 2）互连芯片+计算芯片：2016 年转让消费电子芯片业务，同年开始与 Intel、 清华大学研发津逮服务器 CPU，公司开始以内存接口芯片为起点，延展 到计算芯片，同时向 PCIe Retimer、CXLMXC、内存模组配套芯片发展。 在内存接口芯片领域，2008/2011 公司 DDR2/DDR3 内存接口芯片通过认 证，2013 年 DDR4 内存接口芯片全球首个通过 Intel 认证，提出全缓冲 “1+9”LRDIMM 架构 ，最终被 JEDEC 国际标准采纳，公司在 DDR4 时 代确立行业领先优势，同时该架构在 DDR5 世代演化为“1+10”框架，继 续作为 LRDIMM 内存接口芯片国际标准。同时公司也是 JEDEC 组织 下属三个委员会及分会主席，深度参与 DDR5 内存接口芯片及内存模组 配套芯片标准的制定，提前布局相关产品，巩固公司的技术领先地位。 从 2016-2020 年，公司在内存接口芯片的份额持续提升，2016 年仅 20% 份额，2019 年超过瑞萨成为全球第一、份额 44%，2020 年提升至 44% ， 继续保持全球第一。

2.股权结构：产业资金入股，国际化公司全球布局

股权结构分散，Intel、三星等产业巨头投资。截止 2024Q1，公司第一大 股东为中电投控股，持股 7.22%。公司发展得到产业资金深度认可，目 前英特尔旗下 Intel Captial 已成为公司第二大股东，占比 5.76%。除英特 尔之外，此前三星电子也通过间接控股的 SVIC No.28 Investment 增资入 股成为公司战略股东。

3.主营业务：内存接口芯片为基本盘

内存接口芯片为基本盘，营收与 DRAM 迭代密切相关。1）营收构成： 公司营收由互连芯片与津逮服务器 CPU 组成，2023 年互连芯片营收占 比 96%、津逮服务器 CPU 占比 4%，2021 年 Q4 公司 DDR5 相关产品量 产，因此在此之前主要是 DDR4 的内存接口芯片， PCIe5.0 Retimer、 CKD、MRCD/MDB 等新品 2024 年开始放量。2）营收增速：2016-2018 年，公司高营收增速与 DDR4 渗透率提升叠加全球服务器出货高景气显 著相关，2019-2020 年 DDR4 进入成熟期，公司营收维持在 17-18 亿元。 2021 年公司营收增速高达 40%，主要原因系津逮服务器业务实现 8.45 亿 元，同比+2750.92%，2022 年 DDR5 渗透率开始提升，公司营收达 36.7 亿元，同比+43%。2023 年，受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的 客户去库存影响，DDR4 内存接口芯片与津逮 CPU 出货量同比下滑， 2023 年营收 22.86 亿元，yoy-38%。

2023 年利润承压，2024 年有望高增长。2016-2019 年，受益 DDR4 及其 子代产品的快速渗透和迭代升级，内存接口芯片单价持续提升，净利润 持续增长。2020-2021 年，DDR4 产品进入生命周期后期，单价走低，净 利润开始进入负增长。随着公司 DDR5 产品在 21Q4 正式量产以及津逮 服务器平台快速放量， 2022 年公司扣非归母净利润同比+43%。2023 年 受行业整体去库存压力影响，业绩短期承压，2023 年归母净利润 4.5 亿 元，yoy-65%，扣非 3.7 亿元，yoy-58%，2024 年预计随着 DDR5 渗透率 继续提升、服务器等去库结束，叠加新品放量，利润重回高增长通道。

21Q4 后受益 DDR5 芯片量产，毛利率呈上升趋势。2023 年公司毛利率 59%，yoy+12pcts，净利率 20%，yoy-16pcts，其中互连类芯片毛利率 61%， yoy+3pcts，津逮服务器毛利率 4%，yoy-7pcts。分季度来看，2021Q4 的 DDR5 产品正式量产是毛利率变动的关键节点，此前公司内存接口芯片 产品主要为 DDR4，随着 DDR4 渗透率提升到后期，公司产品单价和公 司毛利率均下降，2021Q4 DDR5 相关产品量产后公司整体毛利率变动转 为上升趋势。

国际化公司，收入主要来自海外、客户集中。全球 DRAM 行业市场 90% 以上的市场份额由三星电子、海力士及美光科技占据，他们也是公司内 存接口芯片及内存模组配套芯片的主要下游客户，公司非中国大陆客户 占比常年 60%+，前五大客户营收贡献 70%+。

4. 研发实力：管理层技术背景深厚，研发投入大陆领先

管理层具有深厚的技术背景，合作关系稳定。公司董事长兼首席执行官 杨崇和博士曾在美国国家半导体公司等企业任职，2010 年当选美国电气 和电子工程师协会院士(IEEE Fellow)，总经理 Stephen Kuong-Io Tai 先生 有超过 25 年半导体经验，另外公司董事中有英特尔高管。

研发投入稳步提升，研发费用率在国内同行中属于较高水平。1）研发费 用增长。2023 年公司投入研发费用 6.8 亿元，同比+21%，持续高研发投 入。2）研发费用率高。公司研发费用率属于国内较高水平，2023 年研发 费用率 30%。