CMP的工作原理及上游材料包括哪些？

我知道CMP的工作原理及上游领域包括哪些材料。

CMP 工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助 纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆 表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求， 每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的 CMP 抛光工艺步骤。与传统的纯机械 或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶 圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下 一步的光刻工艺得以顺利进行。化学作用是指抛光液中的化学品和硅片表面发生化学反应， 生成比较容易去除的物质，物理过程是指抛光液中的磨粒和硅片表面材料发生机械物理摩擦， 去除化学反应生成的物质。

CMP 上游为抛光材料，主要包括抛光垫、抛光液、钻石碟、清洗液等。CMP 抛光垫是 CMP 环节的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等。 CMP 抛光液是研磨材料和化学添加剂的混合物，可使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液 中的磨粒去除，达到抛光的目的。钻石碟是 CMP 工艺中必不可少的耗材，用于维持抛光垫 表面一定的粗糙状态，通常与 CMP 抛光垫配套使用。清洗液主要用于去除残留在晶圆表面 的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质，满足集成电路制造对清洁度的极 高要求，对晶圆生产的良率起到了重要作用。中游为晶圆制备，下游应用包括消费电子、汽 车电子、医疗等领域。