思特威上市募集的资金将投资于哪些项目？

想了解相关问题，可以下载报告《思特威（688213）研究报告：短期承压难挡长期发展趋势，能力延伸打造第二增长曲线》查看，以下内容都是根据该报告总结的，仅供参考。

1.研发中心设备与系统建设项目

加大车用 CIS 芯片的研发投入，搭建车用 CIS 的研发平台，打造新一代车规级产品 线。立足汽车电子对 ADAS 领域的功能要求，研发具备高性能、低功耗、低噪声、120 万 像素的车规级视觉感知芯片，重点突破 LED 频闪抑制、HDR 成像等技术，以满足智能驾 驶环视、前/后视、变道辅助、车道偏离警告和驾驶员监测系统等功能。本项目建设有助于 公司车用 CIS 产品持续升级，推动我国车规级芯片国产替代、加强相关产业链自主可控。

2.思特威（昆山）电子科技有限公司图像传感器芯片测试项目

随着公司 CIS 产品不断升级、高端属性越来越强，同时产品线扩展到汽车电子、智能 消费电子等新领域，公司将需要更多的测试产能以及更丰富的测试形态。公司拟在昆山建设测试厂房，搭建无尘车间， 购买测试设备，提升公司的产品终测能力，基于公司未来产 品测试需求升级加大测试能力建设，以满足公司业务发展的需要。

3. CMOS 图像传感器芯片升级及产业化项目

加大安防与机器视觉 CIS 的研发投入，形成新工艺技术能力和生产收入，为公司发展 提供有力的支撑。本项目针对高端数模混合图像传感器芯片领域应用需求，完成数模混合 图像传感器芯片的 BSI 工艺、全局快门新技术等方面的研发，突破全局快门、高动态范围 成像等方面的技术难点。