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电子行业深度报告：AI需求全面爆发，看好先进封装产业链机遇。AI 引领半导体市场迈向万亿美金纪元。台积电在北美技术研讨会中认为 全球半导体市场规模将在 2030 年达到 1 万亿美元，AI 引领新一轮半导体 市场强增长周期，预计 HPC/AI 终端市场的市场份额将在 2030 年占据半 导体市场的 45%。计算与能效性能成为 AI 时代关键，通过制程升级、先 进封装及设计架构革新等多维度努力，台积电实现 EEP 每两年 3 倍的效能 提升。台积电先进封装平台 3D Fabric 不断升级完善，CoWoS 集成度进一 步提升，公司将于 2026 年将推出 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS-L，2027 年推 出集成 SoIC 和 12 个 HBM 的 9.5 倍光罩尺寸 CoWoS-L，与此同时台积电 发布 SoW（System on Wafer）先进封装平台，其将与 CoWoS 技术平台 并行推进，SoW 将拥有 40 倍光罩尺寸，面向 HPC 与 AI 日益增长的算力 和效能需求，先进封装重要性日益提升。

先进封装平台持续升级，与制程节点进步共同推动芯片算力与效能提升。 CoWoS 作为一种 2.5D 先进封装技术，其核心是将芯片堆叠在同一片 硅中介层实现多颗芯片之间的同质及异质互联。HBM与CoWoS等2.5D 封装平台技术配合，AI 芯片算力与存力齐升。经过多年沉淀 CoWoS 封 装平台已发展出 S、R、L 等多种形式。同时，为集成更多芯片同时提 升效能，先进封装平台光罩尺寸也持续突破，集成度进一步提升，与制 程节点的进步共同驱动 AI 芯片性能提升。

AI 需求全面爆发，CoWoS 产能供不应求。谷歌、Meta、亚马逊相继上调 全年资本开支预期，谷歌上调 25 年 100 亿美元资本开支至 850 亿美元， Meta 上调 25 年资本开支预期至 660-720 亿美元，亚马逊表示目前需求已 经超过了供给，上调 25 年资本开支至 1200 亿美元左右，AI 产业链迎来 变革及业绩爆发机遇。AI 高景气驱动芯片需求，目前主流 AI 芯片均采用 CoWoS 形式封装，CoWoS 产能供不应求，根据台积电，其正建设多条后 端设施扩充 CoWoS 产能以努力补足供需缺口。

看好国产先进封装供应链机遇。先进封装技术正引领全球封测行业的升级 浪潮，尤其在 HPC 和 AI 的强劲需求推动下，国内外先进封装产能迅速扩 张，带动供应链需求增长。中国大陆算力芯片厂商获海外 CoWoS 产能受 限，本土 CoWoS 产业链自主可控势在必行。国内集成电路制造和封测工 艺近年来持续突破，技术水平不断提升。与此同时，国产设备和材料供应 商也在加速产品布局、技术迭代与导入客户。我们看好先进封装产业链本 土供应商的发展机遇。