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ASMPT研究报告：AI浪潮下TCB等设备需求强劲，后道龙头迎风启航。ASMPT 业务现已涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两大核 心领域。其中，在半导体封装业务板块，公司产品主要用于传统集成电路/分立器件封 装（例如引线键合设备、倒装键合设备）、先进封装（例如热压键合设备、混合键合 设备、物理气相沉积/电化学沉积设备、激光切割/开槽设备），以及用于 CMOS 图像 传感器/LED/光子学的综合性封装解决方案；在 SMT 业务板块，公司产品主要用于 SIPLACE 贴装解决方案、DEK 印刷解决方案、检测和存储解决方案、智能车间管理 套件 WORKS 等软硬件产品。

先进封装释放巨大增长潜力。根据 Yole 数据，先进封装市场规模有望从 2023 年 的 390 亿美元攀升至 2029 年的 800 亿美元，其复合年增长率可达 12.7%。由于 2023 年半导体行业表现较为疲软，先进封装市场受到波及，市场规模同比下降 3.5%。得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推动， 叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规 模增长注入动力。在先进封装的细分领域中，凭借新技术的广泛应用以及其提供的 高价值解决方案，2.5D/3D 封装有望在未来五年内以 20.9%的增速脱颖而出，或成 为推动整个市场发展关键力量。人工智能的加速应用推动了 TCB 市场的快速扩张， 集团预计 TCB 市场规模将从 2024 年的 3.03 亿美元增加至 2027 年的约 10 亿美元， 年均复合增长率将超过 45%。集团现为 TCB 市场的领先者，其 TCB 的销售收入及 订单总额于 2024 年创新高。TCB 市场的增长受逻辑和高频宽记忆体应用所带动。 ASMPT 是逻辑应用领域市场领导者，并透过 2024Q4 的批量订单突破打进高频宽 记忆体市场，集团正与高频宽记忆体企业进行实质合作。得益于集团在先进封装互 连领域的行业领先技术，使其在竞争中脱颖而出，并在人工智能客户群中占据重要 地位，目标是达到 35%至 40%的 TCB 市场占有率。

5 大解决方案夯实龙头地位。我国“智能制造 2025”等政策推动本土贴片机厂商技 术突破与市场份额提升，智能化、柔性化、绿色化将成为行业发展的核心驱动力， 而新兴应用场景与政策红利将释放巨大市场潜力，贴片机将从“单机设备”演变为 “智能产线枢纽”，助力全球电子制造向高端化、定制化、可持续化方向升级，根 据共研网数据，预计 2025 年中国 SMT 贴片机产量同比增长 5.8%。随着消费电子、 汽车电子需求旺盛，推动通信模块、传感器等元器件需求增长，带动贴片机市场扩 容，随着 AI、物联网、5G 等技术的深度融合，以及消费电子、汽车电子等领域的 持续创新，根据共研网数据，预计 2025 年中国 SMT 贴片机需求量同比增长 5.2%。 ASMPT 是 SMT 领域自动化、数字化转型、生产质量专家，致力于为客户带来表 面贴装（SMT）领域一流的解决方案，构建全球化智慧工厂和智能电子制造的未来。 ASMPT 先进的解决方案为全球电子制造商提供设备级别、生产线级别、工厂级别 及企业级别的服务，其中包括印刷、贴装、检测及软件解决方案。这一完善的产品 组合广泛应用于电子制造领域，同时也在工业、移动、医疗、人工智能、汽车等领 域大放异彩。