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半导体行业2025年一季报业绩综述：收入同增环减，盈利能力同环比提高。

行情回顾&持仓分析：2025年初至4月30日半导体(申万)指数上涨4.87%，1Q25半导体重仓持股比例为12%

行情回顾：2025年年初至4月30日，半导体（申万）指数上涨4.87%，跑赢沪深300指数9.05pct，跑赢电子行业6.53pct。子行业中，数字芯片设计（+12.08%）、模拟芯片设计（+8.40%）涨跌幅居前，集成电路封测(-12.77%)、分立器件（-5.11%）涨跌幅居后。估值方面，截至4月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为89.19x，处于2019年以来的68.95%分位。 持仓分析：1Q25基金重仓持股中电子公司市值为4397亿元，持股比例为17.03%；半导体公司市值为3098亿元，持股比例为12.0%，环比提高0.6pct。相比于半导体流通市值占比4.65%超配了7.3pct。1Q25前二十大重仓股中，新增芯原股份取代沪硅产业，原重仓股中澜起科技、晶晨股份、韦尔股份、芯源微持股占流通股比例增幅居前，中科飞测、华寒武纪、海光信息、中微公司持股占流通股比例降幅居前。

一季度财务数据分析：收入同增环减，盈利能力同环比提高

收入：1Q25半导体收入同比增长16.0%，增速环比下降3.6pct，环比减少12.6%。其中其中半导体设备（+33%）、集成电路封测(+24%)、集成电路制造(+23%)、数字芯片设计（+20%）同比增速较高，集成电路制造（-0.8%）、半导体材料（-4.3%）、数字芯片设计(-5.9%)环比增速较高。 归母净利润：1Q25半导体归母净利润同比增长35%，增幅环比提高57pct，环比增长55%。其中模拟芯片设计（+173%）、集成电路制造（+116%）、半导体材料（+40%）同比增幅较大，半导体材料（+897%）、模拟芯片设计（+140%）、分立器件（+134%）环比增幅较大。盈利能力：1Q25半导体毛利率26.3%，环比提高1.6pct，同比提高1.9pct，其中分立器件、半导体材料、半导体设备环比提高较多，集成电路制造、分立器件同比提高较多。净利率6.2%，环比提高2.8pct，同比提高1.7pct，其中分立器件、半导体材料环比提高较多，集成电路制造、模拟芯片设计同比提高较多。 营运能力：1Q25半导体存货周转天数为180天，环比提高22天；应收账款周转天数为67天，环比提高7天。

行业季度数据：1Q25全球半导体销售额同比增长18%，中芯国际、华虹半导体产能利用率同比提高

半导体销售额：1Q25全球半导体销售额为1677亿美元，同比增长18.8%，环比减少2.8%，连续六个季度同比增长。半导体设备销售额：4Q24全球半导体设备销售额为336亿美元，同比增长19.7%，环比增长10.5%，同比增速较上季提高1.0pct。半导体硅片出货面积：1Q25全球半导体硅片出货面积为29亿平方英寸，同比增长2.2%，环比减少9.0%，同比增速较上季下降4.0pct。产能利用率：1Q25中芯国际产能利用率为89.60%，环比提高4.1pct，同比提高8.8pct；华虹半导体产能利用率为102.70%，环比下降0.5pct，同比提高11.0pct。