半导体中上游行业2025年1季报总结：设备材料高端新品有望加速放量，先进封测增量空间显著.pdf

半导体中上游行业2025年1季报总结：设备材料高端新品有望加速放量，先进封测增量空间显著。半导体设备：高端新品研发验证推进，高端工艺需求有望打开全新成 长空间。根据 Wind 的数据，2025 年一季度，半导体设备行业营业收 入 178.85 亿元，同比增长 33.38%，环比下降 23%。在过往积累的饱 满订单的基础上，2025 年一季度国产半导体设备的收入确认节奏延续 改善趋势，收入规模实现同比快速增长，由于行业季节性等因素，环比 有所下降。半导体设备行业合同负债 185.21 亿元，环比增长 6.61%， 反映出国产半导体设备的订单需求较为饱满。半导体设备行业归母净 利润 25.65 亿元，同比增长 24.12%，环比下降 23.16%。半导体设备 行业毛利率 41.63%，同比下降 1.72pct，环比增长 2.33pct；半导体设 备行业净利率 14.02%，同比下降 1pct，环比下降 0.44pct。目前，国 产半导体设备在下一代高端新品方面的研发、验证快速推进，伴随未来 高端工艺领域需求空间的扩张以及配套设备从验证到批量量产的突 破，本土半导体设备厂商的供应份额有望快速提升，并打开更广阔的成 长空间。

半导体材料：制造需求空间广阔，国产材料有望加速放量。2025 年一 季度，半导体材料行业营业收入 145.6 亿元，同比增长 9.21%，环比 下降 4.72%。半导体材料行业归母净利润 15.34 亿元，同比增长 21.68%，环比增长 370.59%。半导体材料行业毛利率 28.73%，同比 增长 1.23pct，环比增长 0.33pct；半导体材料行业净利率 11.39%，同 比增长 0.74pct，环比增长 8.96pct。未来，在国内晶圆产能显著的需 求催化下，国产半导体材料有望进入加速放量阶段。

半导体封测：行业供需持续改善，先进封测增量显著。2025 年一季度， 半导体封测行业营业收入 218.97 亿元，同比增长 24.02%，环比下降 12.6%。半导体封测行业归母净利润 4.31 亿元，同比增长 8.12%，环 比下降 61.8%。半导体封测行业毛利率 13.25%，同比增长 0.41pct， 环比下降 1.86pct；半导体封测行业净利率 1.93%，同比下降 0.35pct， 环比下降 2.83pct。在当前半导体技术迭代的进程中，二维微缩和三维 集成两种技术路线并行推进，特别是在先进封装领域，各类 2.5D/3D 堆 叠技术方案的涌现和产能规模的持续扩张，为半导体封测行业带来显 著的增量贡献。