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胜宏科技研究报告：营收业绩爆发式增长，深度受益AI PCB升级。AI PCB全球核心厂商，进入营收业绩爆发期。胜宏科技实现PCB全品类覆盖 （PTH、HDI、FPC、软硬结合板RigidFlex、FPCA、PCBA等），具备70层高精密 线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板 软硬结合板RigidFlex、10层高精密FPC/FPCA（线宽25um）的量产能力，78层 TLPS研发制造能力。目前公司AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全 球第一，服务器领域已实现6阶24层HDI产品与32层高多层批量化作业，并加 速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证，公司2025Q1实现归母净利润 9.21亿元，同比增长327.96%；实现扣非净利润9.24亿元，同比增长347.20%， 高价值量产品的订单规模大幅增长，盈利能力进一步增强。

高阶HDI全球龙头，受益服务器架构创新驱动PCB量价齐升。根据Prismark， 2024年全球HDI市场规模达125.18亿美元，占比为17.02%，产值同比增长 18.8%，2023-2028年AI服务器相关HDI的CAGR将达16.3%，为AI服务器相 关PCB市场增速最快的品类。英伟达引领推动采用HDI方案，GB200架构更新拉 动HDI全面量价齐升。我们测算GB200 NVL72内部单GPU HDI价值量约为394 美元，较H100单GPU HDI价值量提升298.7%。GB300或继续引领PCB板价值 量升级。当前全球高阶HDI产能稀缺，胜宏科技高端AI数据中心算力产品5阶、 6阶HDI及28层加速卡产品已进入量产，公司有望凭借领先的技术水平、生产良 率（良率超80%）和快速交付能力在AI HDI浪潮中占据高份额，实现快速成长。

完善高多层板布局，发展再添新动力。根据Prismark数据，2024年18层板及以 上高多层板产值同比增长40.3%至24亿美金，增速领跑其他PCB细分产品，预 计2024-2029年CAGR达15.7%，中国CAGR为21.1%。服务器平台升级对技术 和装备的升级提出要求，多层PCB随层数增长价格显著提升，根据捷多邦官网， 14层板单价为3106元/平方米，是6层板价格的2.4倍，据Prismark数据，18 层以上PCB单价约是12-16层价格3倍。我们认为由于14层板以上的高多层板 制造难度提升，价格或将呈现非线性的显著增长。当前胜宏科技已实现32层高多 层的批量化作业，同时公司绑定国际头部客户，参与客户新产品预研，突破超高多 层板、高阶HDI相结合的新技术，实现产品+客户双轮驱动成长。