晶方科技研究报告：WLCSP龙头受益车规CIS需求增长，先进封装持续发力.pdf

晶方科技研究报告：WLCSP龙头受益车规CIS需求增长，先进封装持续发力。深耕WLCSP领域，先进封测龙头地位稳固：公司专注于传感器领域的封装 测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯 片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服 务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。公司 封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相 关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领 域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、 研发与制造业务，拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微 型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业自动化、车用 智能交互等市场领域。

需求端：车规CIS推动WLCSP景气度持续上扬，先进封装迎来新契机。CIS 为目前WLSCP主要应用领域。目前消费电子需求回暖，CIS整体需求有望回 升。随着“智驾平权”加速推进，车载CIS将迎来强劲增长。ICV预测，到 2030年，全球汽车摄像头市场规模将达到391.78亿美元，2024年至2030 年的年均复合增长率约为12.03%。据Yole预计，到2027年，单车摄像头 用量最多有望达到20颗。而作为汽车摄像头模组的核心元器件，CIS芯片约 占汽车摄像头模组总成本的50%。同时车规CIS需求受益智能驾驶硬件升级， 车用CIS像素从1m-3m像素向5m-8m像素发展，5m-8m像素渗透率预计 从2024年的8%增长到2025年的16%。智能驾驶快速发展，汽车ADAS系 统装车率攀升，单车摄像头搭载量增加，带动环视、周视、前视到舱内监控 等各类摄像头需求全面增长，为WLCSP带来新的增长引擎。

供给端：供需进入紧平衡，龙头企业优势明显。WLCSP技术壁垒高，全球产 能集中于晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材。当前车规市场起量致 WLCSP市场紧平衡。晶方科技是中国大陆首家、全球规模领先的能为影像传 感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，规模优势显著，同时积极拓 展下游多领域应用市场，建立核心供应链体系，实现与WLCSP全要素共同成 长。在车规芯片封装测试上，晶方科技技术深厚领先，作为全球车规CIS封 测龙头，凭借大陆稀缺12寸车规WLCSP封测线及满载稼动率，有望充分享 有车规CIS芯片需求增长红利，在供需错配中有望获更多份额与利润。从全 球范围来看，我国智能驾驶终端市场增长趋势强劲，从而带动国内汽车电子封测产业整体受益，加之国产替代趋势下其本土优势突出，公司亦有望受益 产业链转移的发展趋势。