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电子行业专题分析：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇。后摩尔时代，先进封装持续演绎。封装是连接芯片内部世界与外部世 界的桥梁，为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和散热等功能。 随着摩尔定律放缓，以及“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”等的制约， 先进封装逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口，以FCBGA、 SiP、FOPLP、Chiplet、2.5D/3D为代表的先进封装成为延续摩尔定律 及推动产业发展的重要环节。预计未来先进封装有望具备高价值、高 增长的特征。据YOLE数据，先进封装有望以约5%的数量支撑超过 50%的封装市场规模。2022-2028年，全球封装市场规模有望从950 亿美元增长至1433亿美元，CAGR为7.1%；其中先进封装市场规模 有望从443亿美元增长至786亿美元，CAGR为10.0%。

封装基板是先进封装的关键材料。基板具备提升功能密度、缩短互连 长度、进行系统重构等优势，在先进封装领域取代了传统的引线框架。 目前主流的封装基板为BT和ABF基板，BT基板常用于稳定尺寸、 防止热胀冷缩、改善设备良率；ABF基板可用作线路较细，适合高脚 数高传输的IC，但材料易受热胀冷缩影响。受益于先进封装的发展， 封装基板有望实现高增长。据Prismark数据，2024年全球封装基板市 场规模有望达到131.68亿美元，2023-2028年的CAGR有望达到 8.80%。

需求拉动ABF基板发展，2021年渗透率达38%。回顾先进封装基板 的发展历程，1990年代CPU需求增长，有机基板得到应用。2018年 的5G及HPC需求，以及后续2020年的电子产品供不应求、AI发展 等需求，加速了先进封装基板的发展。2021年，全球ABF基板市场 规模占封装基板比重达38%。据YOLE数据，ABF基板市场规模在连 续几年保持两位数增速后，于2021年达到47.6亿美元，占总市场规 模的38%。ABF基板目前主要由中国台湾和日本主导，2021年，中 国台湾、日本分别占有ABF市场规模的39.4%、36.8%。

玻璃基板有望成为下一代封装基板，预计2030年前实现量产。玻璃基板（GCS）在成本、性能方面具备诸多优势，包括：大尺寸超薄面 板玻璃易于获取；板级封装比晶圆级封装能一次封装更多芯片，也能 避免边缘材料的损失；平整的表面支持更精细的RDL；优良的电学性 能支持高速传输，也能减少损耗；与硅相近的热膨胀系数可减轻翘曲带来的困扰等。玻璃基板的优势契合当前高性能计算等技术的发展需 求，英特尔认为玻璃基板有望成为下一代封装基板，有望在2030年前 实现量产，但长期看会与有机基板共存。玻璃基板目前仍然面临许多 难题，产业链正协同发力，共同推进玻璃基板加速落地。

预计玻璃基板2029年市场规模约2.12亿美元，并有望在2035年 达到60亿美元。玻璃基板目前处于前期技术导入阶段，短期市场 规模存在较大不确定性。为初步估测玻璃基板可能的市场空间，我 们假设玻璃基板市场规模有望在2030年左右实现快速增长，渗透 率在2040 年达到35%。基于上述重点假设及其他假设条件，我们 预计半导体封装用玻璃基板的渗透率有望在2035年达到20%，市 场规模有望达到60亿美元，长期市场空间较大。