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电子行业专题报告：端侧强智能揭开序幕，半导体AI需求真实且强劲。趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来：AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季，24Q3全球半导体市场规模环比+11%，除存储外环比+7%，保持高个位数成长；WSTS预计2024年全球半导体市场规模同比+19%，除存储外同比+6%；预计2025年全球半导体市场规模继续同比+11%；24Q3全球前60大半导体企业存货周转天数环比下降5天至129天左右，预计至24年底恢复至120~125天水平，2025年有望回落至90~100天合理水平。

需求端：消费电子寒冬已逝，AI开启产品创新周期

智能手机：Apple Intelligence带动换机需求，预计24年全年智能手机出货量同比+2%；25年受益于端侧AI进一步落地，全球智能手机出货量将继续同比+3%

PC及Tablet：搭载高通处理器Copilot+ PC推出，英特尔、AMD紧随其后，预计24年全球PC出货量同比基本持平；Copilot+ AI陆续启用，预计25年全球PC出货量同比+4%

服务器：全球前四大云服务厂商提高24年资本支出，预计24年全球服务器整体出货量同比+2%；AI数据中心爆发，预计25年全球服务器出货量同比+8%

可穿戴设备：可穿戴设备保持成长，预计24年出货量将继续同比增长6%

汽车：预计25年全球新能源车销量同比增长14%，智能化将打破原有技术护城河

供给端：晶圆圆厂稼动率有望回升至90%左右，DRAM设备表现强劲

产能利用率：AI浪潮+消费复苏，预计24Q4晶圆厂产能利用率环比+0.76pct至83.80%；随着半导体库存水平逐步恢复且AI需求真实强劲，预计25年稼动率有望提升至90%左右

硅片出货量：300mm硅片出货渐进复苏但客户库存仍高企，预计24年全球硅片出货量同比-2%；随着客户库存逐步消化，预计25年全球硅晶圆出货量同比将强劲+10%

半导体设备：预计24年全球半导体制造设备销售额同比+3%，DRAM设备同比+24%，逻辑设备温和同比+3%；25年全球半导体设备销售额将同比高增16%

库存端：库存去化周期持续，预计25年存货天数恢复至90~100天合理水平

半导体库存：24Q3全球前60大半导体企业库存天数约129天，环比-5天；预计24Q4将环比下降5~10天至120~125天左右，25年有望恢复至90~100天合理水平

细分产品库存：24Q3设备/MPU/射频/功率板块存货天数环比下降

价格端：端侧AI落地驱动半导体需求，预计25年全球半导体ASP震荡回升

半导体价格：24Q3全球半导体价格指数环比+3%，存储/Micro/逻辑芯片ASP均环比提升，模拟/分立器件ASP则环比下降

细分产品：预计25年存储芯片ASP先抑后扬；模拟芯片ASP见底回升；Micro芯片量价齐升