HBM产业链专题报告：国内AI发展胜负手，国产化迫在眉睫.pdf

上传者：罗***
时间：2024/11/22
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HBM产业链专题报告：国内AI发展胜负手，国产化迫在眉睫。HBM是AI时代的必备品，重要性不亚于GPU/TPU，目前行业空间正快速增长。AI的发展对数据的处理速度、存储容量、能源效率都提出了更高的要求。HBM相比传统采用DRAM的方式，具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势，是AI时代不可或缺的产品，已逐步成为AI加速卡（GPU、TPU等）的搭载标配，价值量占比最高且仍在进一步提升，重要性不亚于 GPU/TPU。根据TrendForce，基于三星、海力士和美光的出货口径，2023年全球HBM产业收入为43.5亿美元，预计2024年快速增长至183亿美元，同比涨幅超过300%，2025年涨幅预计仍将超过100%，市场空间呈现快速增长。

目前HBM国产化率几乎为0，国产替代加速为板块带来戴维斯双击机会。相较GPU/TPU国产替代的关注度而言，市场对 HBM的认知有所不足。目前，虽然美国禁止英伟达和AMD向中国出售高端GPU，但我国仍有一批优秀的企业正积极研发并已顺利量产出具有一定竞争力的GPU/TPU产品；而在HBM领域，国内受制于DRAM和先进封装量产工艺，国产化率几乎为0，国内企业尚无大规模量产产品，HBM生产目前仍由海外三大家（三星、海力士和美光）垄断，一旦产品无法购买，势必将影响到我国AI服务器的搭建乃至整个AI的发展。我们判断，随着特朗普上台后制裁担忧升级，HBM国产化有望提速，板块或迎来戴维斯双击。

国产替代任重道远，未来机会和压力同在。HBM生产需同时具备DRAM生产和先进封装工艺（核心工艺包括TSV、micro bumping和堆叠键合技术）的产业化能力，目前国内部分企业虽有一定的DRAM和先进封装技术基础，但掌握的DRAM工艺制程明显落后于国际水平，且在DRAM上应用TSV、micro-bumping和堆叠键合等先进封装工艺的经验有所不足。未来机会和压力同在。