广立微研究报告：卡位芯片良率提升赛道，软硬件协同助推成长.pdf

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时间：2024/10/21
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广立微研究报告：卡位芯片良率提升赛道，软硬件协同助推成长。广立微是集成电路良率提升细分赛道领军者。成立于2003年，广立微始终围绕集成电路成品率提升及电性测试相关领域，在能力圈内研发产品。目前，公司已形成集成电路EDA工具软件、晶圆级电性测试设备和半导体大数据分析与管理系统三大产品矩阵，同时利用上述软硬件工具在成品率提升领域提供软件技术开发服务。

晶圆厂扩产+工艺制程升级驱动良率提升市场增长。良率对于芯片设计与制造厂商均很重要，伴随晶圆厂产能持续扩建，良率提升服务需求将迎来新一轮增长。而在工艺制程升级趋势下，良率成为影响产品质量和成本控制的关键因素，良率提升需求将呈现同步增长态势。

在良率提升领域已形成产品闭环，布局软硬件构筑协同优势。良率提升领域各环节紧密联系，公司产品布局在良率提升领域已形成有效闭环。丰富完整的产品和服务有助于扩大潜客范围，同时，产品间能够互相引流，当单一产品成功进入客户供应体系后，公司其他产品的认证难度相应降低，各项业务间可以相互促进，实现协同增长。

以良率提升为主轴持续丰富产品矩阵，成长可期。公司持续加大研发投入，以良率提升为主轴，推动三大产品品类迭代升级以及产品矩阵扩展。测试设备受益于晶圆厂扩产和国产替代，需求增长迅速，新品验证完成后有望实现放量；自研或孵化的DFT和DFM等EDA软件新产品将进一步打开市场空间；未来，伴随测试机相关部件自主生产及软件工具开拓和销售，公司盈利能力有望逐步提升。