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聚辰股份研究报告：DDR5加速渗透驱动SPD强劲增长，多维产品布局塑造持续发展新动能。全球EEPROM领先企业，多产品线协同并举。公司成立于2009年，现已发 展成为全球领先的 EEPROM 芯片设计企业。公司致力于为客户提供存储、数 字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务，目前 拥有存储类芯片（配套DDR5内存模组的SPD等产品、常规EEPROM产品、 NOR Flash产品）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。经过多 年的市场开拓，公司已经与三星、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG等国 内外知名企业建立了合作关系，同时车规产品也顺利导入比亚迪、特斯拉、保 时捷、现代、丰田、大众等国内外一线汽车品牌。公司的核心技术人员均拥有 丰富的专业经验，并曾供职于国内外知名的集成电路企业，具备良好的产业背 景和丰富的研发设计经验。受益于下游内存模组厂商库存水位的改善，以及 DDR5内存模组渗透率持续提升，2024年上半年公司SPD产品以及应用于汽 车电子、工业控制等高附加值市场产品的销量和收入大幅增长，盈利能力显著 回暖。

DDR5内存模组渗透率加速提升，SPD先发卡位把握创新发展机遇。供给方 面，随着存储市场景气度复苏，DDR5与DDR4价差收窄，主要存储器原厂将 产能倾斜至附加值更高的DDR5产品；Intel与AMD等主芯片厂商也相继推 出支持 DDR5 的处理器和主板，极大地推动了 DDR5 内存的接受度及配套 组件升级。需求方面，进入2024年，AI浪潮下服务器市场规模的增长，以及 Windows 11及端侧AI推动的PC换机周期将双重共促DDR5模组的渗透加 速。根据TrendForce预测，2024年全球PC和服务器市场DDR5内存模组综 合渗透率有望加速提升至超过50%，成为份额最高的内存世代产品。公司为业 内少数拥有完整 SPD 产品组合和技术储备的企业，与澜起科技合作开发配套 DDR5内存模组的SPD产品。目前全球市场上DDR5 SPD产品的供应商主要 为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子，目前公司与澜起科技已占据了该领域 的先发优势并实现了在相关细分市场的领先地位。

EEPROM市场规模稳固上行大趋势，国产领军精益求精。受益于智能手机摄 像头的多摄配置和功能升级、汽车行业不断向智能化、电子化发展、国内电表 智能化替代以及医疗电子的发展，近年来EEPROM全球市场规模实现多次突 破。据Business Research Insights数据，2022年EEPROM全球市场规模达到 8.81亿美元，2031年预计将达到14.76亿美元。竞争方面，除公司外全球市场 上的EEPROM供应商主要为意法半导体、微芯科技、安森美半导体、艾普凌 科等。在工业级领域，目前公司已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分领 域奠定了领先优势，积极向上拓展工业控制、通讯、白色家电等国产替代比率 相对较低的领域。在汽车级领域，公司及时把握汽车级EEPROM芯片供应短 缺带来的市场发展机遇，已初步形成了较为成熟的汽车级EEPROM产品系列， 积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。

新品布局日趋完善，多维成长未来可期。NOR Flash方面，公司基于NORD工 艺平台开发了一系列具有自主知识产权的NOR Flash产品，并已实现向TWS 蓝牙耳机、PLC元件以及AMOLED手机屏幕等应用市场和客户群体批量供 货，产品在芯片尺寸和成本方面优势显著，截至2023年底累计出货量已超过 1亿颗，24Q1出货量超过5,600万颗，24Q2出货量实现环比翻倍增长，市场 份额和品牌影响力不断提升。音圈马达驱动芯片方面，公司自主研发了集成音 圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像 头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。同时所研发的光学防抖（OIS） 音圈马达驱动芯片领域目前已取得实质性进展，部分规格型号的产品已通过行 业领先的智能手机厂商的测试验证，有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和 旗舰机型。智能卡芯片方面，公司基于在存储芯片领域的技术积累和研发实力， 顺应下游应用市场的需求，开发了双界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片，RFID 芯片、读卡器芯片等产品， 广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。公司已成为住建部城市一卡通芯片供应商之一。