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半导体行业二季报业绩综述：收入连续四个季度同比增长，盈利能力环比改善。行情回顾&持仓分析：2024年初至8月30日半导体(申万)指数下跌16.61%，2Q24半导体重仓持股比例为8.4%。行情回顾：2024年年初至8月30日，半导体（申万）指数下跌16.61%，跑输沪深300指数13.42pct，跑输电子行业3.71pct。子行业中，半 导体设备（-3.96%）、集成电路封测（-10.34%）跌幅较小，模拟芯片设计（-34.68%）、分立器件（-29.57%）、半导体材料（-20.55%） 跌幅较大。估值方面，截至8月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为68.53x，处于2019年以来的54.04%分位。

持仓分析：2Q24基金重仓持股中电子公司市值为3531亿元，持股比例为14.6%；半导体公司市值为2022亿元，持股比例为8.4%，环比提高 0.9pct。相比于半导体流通市值占比3.6%超配了4.8pct。2Q24前二十大重仓股中，新增恒玄科技、雅克科技、中科飞测、瑞芯微，取代通 富微电、芯源微、长川科技、峰岹科技。

二季度财务数据分析：收入和归母净利润均同比增长，盈利能力环比提高

收入：2Q24半导体收入同比增长22.9%，增速提高2.0pct，环比增长15.1%。其中半导体设备（+40%）、数字芯片设计(+38%)、集成电路封 测(+25%)同比增速较高，半导体设备（+21%）、数字芯片设计(+21%)环比增速较高。

归母净利润：2Q24半导体归母净利润同比增长16%，增幅提高10.7pct，环比增长64%。其中模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路封测 同比改善明显，模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路制造环比翻倍以上增长。

盈利能力：2Q24半导体毛利率25.6%，环比提高1.4pct；净利率7.3%，环比提高2.7pct。其中集成电路测试、半导体设备、半导体材料毛 利率环比提高较明显，半导体设备、集成电路制造、模拟芯片设计、集成电路封测净利率环比提高较明显。

营运能力：2Q24半导体存货周转天数为168天，环比下降5天；应收账款周转天数为63天，环比下降3天。