高速铜连接行业专题报告：GB200引爆高速铜互连，探寻AI时代短距高密通信“最优解”.pdf

高速铜连接行业专题报告：GB200引爆高速铜互连，探寻AI时代短距高密通信“最优解”。GB200 创新使用铜缆线背板引关注，铜互联在AIScaleup场景成为通信 方式性价比最优解。英伟达在2024GTC大会上发布GB200超级芯片并推出 基于GB200的NVL72机柜，高速铜缆互联主要应用场景正是B200芯片与 NVLink Switch 的互联。 NVL72主要通过GPU背板连接器到线背板再到交 换芯片的跳线完成互联，而NVL36*2由于要实现两台NVL36的互联，将需 要额外的162根1.6TACC电缆互联。除英伟达外，特斯拉dojo、谷歌TPU 均使用了定制铜缆或DAC&AEC作为短距互联方案。在AIScaleup互联域， 铜缆是机柜内、机柜间短距互联的性价比最佳方案。

我们预计2025年由GB200带来的高速铜缆新增市场近60亿美元，高速 铜缆使用场景不断延伸。英伟达在GTC2024上介绍，NVL72使用铜缆互联 较光模块节省了6倍成本。NVL72需要5184根高速差分对铜缆，该铜缆需 要从compute tray 的背板连接到Switchtray的背板，再从Switchtray的背板 连接到NVLINKSwitch芯片，我们测算NVL72机柜的高速铜缆价值量合计 11.7 万美金，而NVL36价值量合计10.4万美金，根据Trendforce，2025年 GB200 机柜出货有望达到6万台，则2025年GB200机柜铜缆新增市场达到 约64亿美元。

高速铜互联组件竞争格局集中，上游线材和连接器具有壁垒。GB200以 组件形式销售背板线模组、近芯片跳线以及外部IO线，高速线材和连接器 作为重要原材料可能选择外采或代工方式。在GB200机柜里，背板线模组 cartridge、NVSwitch OverPass&Densilink、PCIE、ACC 分别对应的是高速铜 缆背板互联、芯片飞线、服务器内部线、外部IO线场景。高速铜缆线材需 要材料处理、绝缘、编织、组件组装等工序，其制造具有设备和工艺壁垒。 高速连接器技术、专利壁垒高，在25Gbps以上高速连接器领域，具有安费 诺一家独大、泰科、莫仕两强相随局面。由于高速铜互连组件话语权主要集 中在连接器领域，连接器相对垄断的竞争格局基本顺延到组件市场。

聚焦英伟达上游配套，关注国产算力方案。由于与英伟达的联合研发以 及对核心专利的掌握，GB200高速铜连接价值量前期或主要集中于以安费诺 为代表的国际连接器巨头厂商。国内对于224G高速铜线、IOCAGE等高速 产品配套需求将增加，对于中低端产品线产能原因外包需求也将外溢。另外，高速铜连接市场有望从英伟达引领扩散到海外UALINK和国产算力配套，铜 连接有望“复刻”光模块行情，实现2025年需求爆发式增长。