电子行业2024年年度投资策略报告：AI赋能端侧应用，国产芯片高端突破.pdf

电子行业2024年年度投资策略报告：AI赋能端侧应用，国产芯片高端突破。自2022年11月ChatGPT面世以来，大模型快速迭代，百家争 鸣。2024年上半年OpenAI推出GPT-4o，标志着从单一文本处 理扩展到多模态理解和生成的新时代。同时，端侧AI应用落 地，AI手机、AI PC先后发布，AI有望进一步向穿戴、家居等 IOT领域赋能。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制 程、先进封装需求高涨，相关厂商积极扩产。国内厂商在国际 制裁、技术落后的背景下，也在积极攻克难题。我们认为，从 上游的基础设施到下游终端，AI产业链将持续扩张，国产供应 链也将占有一席之地。

展望2024年下半年及未来，我们认为，应当关注两大主线： （1）AI产业链：包括大模型、上游基础设施、先进制程/先 进封装、AI终端等环节；（2）国产替代：包括算力、存储、 设备材料等。

一、终端创新不断，AI赋能边缘侧

大模型快速迭代，端侧模型落地。上半年OpenAI推出GPT 4o，标志着从单一文本处理扩展到多模态理解和生成的新时 代，而下一代模型GPT-5能力将全面大幅提升。与此同时， 端侧模型已经被应用于多种场景，如智能家居语音助手、手 机面部识别解锁、健康监测设备的实时数据分析等。随着端 侧计算能力进一步增强和AI技术持续发展，端侧模型将在更 多的领域中发挥重要作用，特别是在需要实时处理和高隐私 要求的应用场景中。

算力芯片迭代迅速，先进制程、先进封装产能扩张。英伟达发布Blackwell架构算力芯片，产品性能大幅提升，同时推出 新型机架式AI服务器GB200，进一步推动算力、存储、网络 传输相关硬件的需求。以CoWoS、HBM为代表的算力产能 供应持续紧缺，先进制程、先进封装供应商积极扩产，AI带 动半导体进入新的成长期。

混合AI有望成趋势，端侧AI价值显现。端侧AI带来成本、 能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势，已经具备实践基 础，终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终 端看，先落地、成规模的终端将是手机和PC，MR，而后 AR/VR、智能眼镜、耳机、智能家居等也有望融入AI。

二、政策加码半导体产业，国产芯片高端突破

半导体产业政策加码不断，2024年5月大基金三期成立，规模超越一期和二期。两个环节值得关注：（1） 国产化率较低的环节。半导体设备方面，目前光刻机、量/检测设备、高端刻蚀设备、高端薄膜沉积设备、 离子注入设备等领域，国产化率仍然很低。半导体材料方面，大尺寸硅片、光刻胶、光掩模等国产化率 较低。（2）战略性前沿方向。如HBM、AI 芯片、先进制造与先进封装。这些领域国内厂商还位于中低端 市场，极少实现高端突破，技术不足、产能不足、人才不足，需要政策支持。

AI 推动算力、存储需求，国产替代迎来新窗口期。AIGC引发内容生成范式革命，OpenAI的 ChatGPT经历多 轮更新，展示了生成式 AI性能升级与生态建设方面的巨大发展潜力。国内大模型厂商也在加紧追赶过程中， 综合实力有望于2024年再上新层次。硬件基础设施作为AI大模型发展基石，在英伟达、AMD对华供应高端 GPU 芯片受限，先进制造、先进封装代工产能难以获取，以及海外 HBM产能紧缺的背景下，国产算力芯片、 存储芯片、配套的设备材料等环节迎来国产替代新的窗口期。