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赛腾股份研究报告：AI终端等新产品推动3C设备需求提升，HBM设备打造新增长源泉。深耕消费电子装备，拓展高端IC设备，业绩持续高速增长。赛腾股份成立于2001年，主要产品为消费电子智能组装及检测装 备，2019年公司收购日本Optima，正式涉足晶圆检测装备领域，在高 端集成电路设备市场实现突破。近年来公司业绩高速增长，2018-2023 年公司营业收入、归母净利润CAGR分别达到37.5%、41.5%。2024 年第一季度，公司营业收入、归母净利润分别同比增长8.3%、30.1%。

消费电子装备：行业稳定发展，AI终端等新产品将带来结构性机会

以智能手机、平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场平稳 发展，2022年全球电子消费品市场规模达到1.06万亿美元，预计2026 年将达到1.14亿美元，市场呈现稳定增长趋势。

随着苹果VisionPro正式发售，智能头显产品关注度明显提升，龙 头厂商积极布局相关产品，预计2023-2027年全球VR、AR头显的出 货量CAGR将分别达到30.1%、96.5%。折叠屏手机兼具大屏幕和尺寸 小巧的优势，有望催化用户换机需求，预计2027年全球折叠屏手机销 量将达到4810万部左右，占全部智能手机出货量的3.5%。行业龙头 纷纷入局AI智能终端市场，预计2027年AI手机出货量超过5.5亿部， 渗透率将达到43%。智能头显、折叠屏、AI手机等新产品蓬勃发展， 将催化消费电子装备的采购、更新需求。

半导体量检测设备：壁垒高、空间大，HBM设备打造新增长源泉

量检测环节是保障IC制造厂生产效率、效益的关键，相关设备市 场发展较快，预计2027年国内半导体量检测设备市场规模将达到405.8 亿人民币，2023-2027年CAGR有望达到18.9%。根据沙利文公司数据， 2022年中国半导体量检测设备国产化率仅为3%，量检测设备国产替 代空间广阔。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本 Optima涉足晶圆检测装备领域，经过研发人员不断的努力陆续扩充了 半导体设备种类，迅速打开国内市场空间，并实现技术本地化融合迭 代，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。此外，公司完善了对HBM、 TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设 备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。