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通富微电研究报告：国内封测龙头，受益PC市场复苏及AMD AI芯片放量。封测龙头企业，多领域深度布局。公司在全球范围内拥有七大封测基地，收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权进行全球化布局。公司九大品种封装成熟，布 局于 Chiplet 等领域，并募集资金进行项目研发及建设，拓展业务范围。23 年半导 体市场需求波动，公司把握手机、ChatGPT 等生成式 AI 应用等发展带来的市场机 遇，实现营收约 223 亿元，同比增长 4%。受行业景气程度以及汇率变动等因素影 响，公司利润率短期承压；随行业回暖及公司战略调整，23Q3-Q4 单季度归母净 利润分别为 1.24/2.33 亿元，扭亏为盈，23 年全年归母净利润约 1.69 亿元。

核心客户稳定，受益 PC 市场复苏。公司与 AMD 建立了“合资+合作”关系，逐步 成为 AMD 最大封测测试供应商，通富超威苏州、通富超威槟城成为公司主要营收 来源。随着 AI PC 上市及换机潮来临，PC 市场迎来复苏，新的 AI 应用场景对于算 力的要求提升，AI PC 需要更强大的专属 AI 芯片支持，将推动 AMD 等芯片厂商业 务量上升，从而带动封测业务发展。公司在 2.5D/3D 等先进封装技术上具有领先优 势，且产品涵盖 PC 端，预计业务规模也将呈现高速增长。

AI 芯片潮起，CoWoS 封装带来新增量。先进封装具有广阔发展前景，Chiplet 技 术迅速发展，带来良率、灵活性、算力、成本等多方面改善，其中台积电 CoWoS 封装技术市场需求激增，受限于台积电产能问题，其他封测厂也将参与代工。公司 已经具备规模生产 Chiplet 能力，7nm 产品已实现量产，5nm 也已创收，在行业中 形成差别化竞争优势。AMD 推出的 MI300 系列加速器在 AI 算力、内存方面更具 优势且产能更有保障，未来随高性能运算和 AI 需求的释放，业务或将放量，带来 Chiplet 封装需求，为公司业务贡献持续增量。