立讯精密研究报告：深耕精密互联，AI赋能向前.pdf

立讯精密研究报告：深耕精密互联，AI赋能向前。国内精密制造龙头，布局汽车/通信把握长期成长：立讯精密是我国精 密制造龙头，业务覆盖零组件、模组、系统，下游覆盖消费电子、汽车、通 信等领域。看过去，公司在消费电子业务深度绑定大客户实现业绩快速增 长，2012-2022十年利润复合增速超40%，2023前三季度实现归母净利润73.7 亿元；看未来，重点布局汽车+通信业务，蓄力长期成长动能，2022-2025 年 归母净利润复合增速有望超过 20%。

消费电子底部企稳期待复苏，MR+AI 驱动新一轮周期：消费电子需求 底部企稳呈现复苏迹象，MR 作为空间计算平台成为下一轮创新方向，AI 大 模型则有望从应用侧驱动硬件增长。公司深度绑定大客户，沿着内生+外 延、零件→整机的路径不断深化合作，充分验证了自身精密制造能力，相关 业务形成重要收入贡献，截至 2023H1 公司消费电子+电脑业务收入占比约 89%，未来有望跟随客户受益 MR+AI 的行业趋势继续成长，市场份额有进一 步提升空间。

汽车业务深耕多年，立足线束、连接器产品，业务多点开花：公司汽 车业务 2017-2022 年实现营收 CAGR 40%+，未来，汽车架构升级、高压平台 导入等新趋势驱动汽车线束价值量提升，高压连接器需求增长。公司已经形 成了线束、汽车电器、连接器和结构件的先进汽车解决方案，并与产业伙伴 强强联合共同搭建平台，公司与激光雷达龙头厂商速腾聚创以及多家车企战 略合作，为业务长期发展提供强劲驱动力。

拥抱 AI 浪潮，深化通讯业务布局：AI 技术革新催生 ICT 产业新一轮发 展，公司持续加强在网络通信、基站射频等领域相关核心技术的研发与创新 在原有电连接（高速电连接器及线缆）、光连接（AOC 和光模块通信）和工 业连接等产品系列基础上，进一步提升产品覆盖率，拥抱 AI 浪潮。

可转债：2020 年 12 月 2 日，公司发行可转债共募集资金 30 亿元，用于消费 电子相关产品产线建设及补充流动资金，截至 2024 年 4 月 3 日，立讯转债最 新转股价格为 57.08 元/股，余额为 29.9908 亿元。