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先进封装行业研究报告：先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇。后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导 体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术已成为提 高芯片性能的关键途径。据 Yole 数据，2022 年全球先进封装市场规模为 443 亿 美元，占整体封测市场规模 46.6%；并预计 2028 年市场规模达 786 亿美元，占 比 54.8%，2022-2028 年 CAGR 约 10%，高于整体封装市场 2022-2028 年 CAGR 7.1%。国内先进封装渗透率持续提升。据 JW Insights 预测，2023 年国内先进封 装市场规模达到 1330 亿元，占国内封装市场比例 39%。近年来国内厂商通过并 购，快速积累先进封装技术，具备与国际领先企业对标的技术能力。国内厂商受 益于国内先进封装需求，有望实现高速增长。

多元化先进封装工艺，致力于提升系统功能密度

先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离 等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。先进封装的范畴 包括倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D 封装、3D 封装等，通过凸块 （Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，实 现先进封装技术创新和满足发展中不断涌现出更复杂的集成需求。

国产替代叠加下游驱动，半导体封测国产化加速渗透

封测环节作为我国半导体产业链中具备相对优势的环节，在美国管制半导体先进 芯片及设备出口的背景下，先进封装重要性愈发凸显。目前已普遍应用于包括 AI、HPC、IoT、5G、智能驾驶、AR/VR、手机通信等多个领域，未来随着终端 应用的升级和对芯片封装性能的需求提升，先进封装成长空间广阔。据灼识咨询 预测，2025 年全球封装设备市场规模约 103.5 亿美元，2020-2025 年 CAGR17.1%。 先进封装部分核心工艺环节，包括凸块、RDL 以及 TSV 等工艺将使用光刻、刻 蚀、电镀、CMP、沉积等多种前道设备；原有的后道封装设备包括固晶机、切 片机等随着技术迭代，产品需进行改进和优化。目前先进封装设备国产化率较低， 未来国产设备厂商将逐渐从低端市场转向高端市场，随着产品在高端芯片市场持 续放量，先进封装产业链国产率将加速渗透。