高通公司研究:全球SoC芯片龙头,AI赋能智能终端应用有望多点开花.pdf
- 上传者:子虚乌有
- 时间:2023/09/11
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高通公司研究:全球SoC芯片龙头,AI赋能智能终端应用有望多点开花。混合式 AI 较纯云端部署更具优势,将带动端侧、边缘侧 AI 部署。 公司积极布局软件生态与硬件开发,凭借市场地位与技术优势有 望充分受益。全球手机市场下滑,导致公司手机及 QTL 业务下降 明显。根据 IDC,23 年一、二季度全球手机出货量分别减少 14.6%、 7.8%,预计全年-4.6%,24 年有望+4.5%。根据 Counterpoint,公 司 23Q1 智能手机 SoC 出货量占整体市场的 28%,在旗舰机型和中 高端机型市占率第一。未来手机业务有望受益于手机端 AI 部署以 及手机市场复苏。PC 端公司与微软在 Windows on Arm 深度合作, 有望受益 Arm 处理器在 PC 份额扩大。
公司有望受益混合式 AI 赋能 AIoT。根据 IoT Analytics,全球企 业级物联网市场 23 年达 2380 亿美元,27 年将达 4830 亿美元。公 司物联网 SoC 市占率 40%,今年新品性能较竞品领先。
根据 ICV,22 年全球智能座舱 SoC 芯片市场规模达 35 亿美元,公 司市占率近 30%。公司产品较传统汽车芯片厂商产品更具优势,助 公司在智能座舱市场快速发展。公司已推出下一代智能座舱芯片, 有望巩固优势。同时公司自驾芯片算力 600TOPS,有望 24 年量产。
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