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半导体行业专题报告：从Rambus看内存接口芯片投资机会。Rambus 屡创新高，重视海外龙头背后的产业趋势。Rambus 是全球领 先的互连类芯片与硅 IP 解决方案提供商，主要产品包括内存接口芯片 和 IP 方案，面向数据中心、汽车等多领域。Rambus 美股持续上行，此 轮行情级别仅次于 2000 年，当时英特尔宣布将在奔腾 4 中采用 Rambus 出品的 RDRAM 芯片。我们认为公司股价背后的趋势值得重视。

渗透尚未兑现，DDR5 升级为重要科技方向。DDR5 较上一代产品传输 速度更快、能耗更低、稳定性更好，整体升级方向是服务于更高传输速 率和更大容量内存，趋势较为确定。随着 AMD 和 Intel 相继发布新一代 CPU 平台，DDR5 产业升级的周期已经开启，其渗透率提升，带来了 DB 芯片及配套芯片的增量需求，原有的 RCD 等芯片随着产品升级，ASP 有一定上浮。

服务器驱动，内存接口芯片有望景气提升。内存接口芯片包含寄存缓冲 器（RCD）、数据缓冲器（DB），随着 AI 服务器迅猛增长、通用服务器 平稳增长，单 CPU 对应内存条数量增长，内存接口芯片有望迎来景气 度的提升。根据我们测算，预计到 2025 年，内存接口芯片（RCD+DB） 将有 13.5 亿美元的市场，而配套芯片市场（SPD Hub、温度传感器和 PMIC）将有额外的 3.2 亿美元，由于 Rambus 目前正处于配套芯片的产 品鉴定周期，预计主要的销售贡献将从 2024 年开始启动。

互联类产品持续创新，CXL 等打开远期空间。随着存储需求的不断演 进，诸如 HBM、CXL 等新技术或产品不断推出。以 CXL 为例，能够让 CPU、GPU、FPGA 或其他加速器之间实现高速高效的互联，并维护 CPU 内存空间和连接设备内存之间的一致性，其发展趋势逐渐成为行业共 识。美光预计，CXL 远期空间将超过 200 亿美元。

去库存持续推进，传统业务复苏有望开启。半导体行业自 2021 年中以 来，经历了较长时间的下行，传统的 DDR4 等需求疲弱，去库存也在持 续进行。我们认为行业库存终将去化，需求终将回暖，相应公司传统业 务部分业绩有望修复。