快克股份（603203）研究报告：电子装联龙头，迈向半导体封测设备解决方案供应商.pdf
- 上传者：小**
- 时间：2023/02/27
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快克股份（603203）研究报告：电子装联龙头，迈向半导体封测设备解决方案供应商。新能源车及风电光伏发展驶入快车道，IGBT 功率器件需求高增，核心焊接设备 选择性波峰焊国产化率仅 20%，公司历时 3 年成功自主研发该设备，已导入多家 产线更新意愿强烈的下游头部客户，2023 年收入有望翻倍。凭借关联设备粘性， 以点带面使得视觉检测制程、精密点胶设备进入新能源赛道，同时提升客户粘性。
一级封装：碳化硅产业资本开支加速，公司纳米银烧结设备从 0→1 突破
芯片封装是我国在集成电路产业链最具优势的环节，核心设备自主可控是大势所 趋。以三安光电为主的碳化硅厂商加大资本开支，带来上游设备增量需求。公司 自主研发的纳米银烧结设备是碳化硅封装的核心设备，预计在 2023 年形成销售， 实现国产替代。未来高速固晶机、IGBT 固晶机和用于先进封装的倒装芯片固晶 机等陆续放量，公司将乘国产替代之风加速成长。
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