电子特气行业深度报告：电子制造之“血液”，国产替代浪潮将至.pdf

上传者：十一路
时间：2023/01/16
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电子特气行业深度报告：电子制造之“血液”，国产替代浪潮将至。电子气体：现代工业之基石，晶圆制造之“血液”。电子气体可分为大宗气体和特种气体两大类，其下游广泛应用于集成电路、面板、医疗、光纤等新兴行业和冶金、化工等传统行业。具体到集成电路领域，电子特气应用的种类超过 110 余种，用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，是半导体行业必需的支撑性材料。生产方面，电子特气的生产步骤涉及合成、纯化、检测、充装等，在气体纯度（要求 5N 以上级别）和气体精度（多浓度的气体混配）方面有较高的技术要求，同时具有产品认证周期长，客户粘性大，资质认证严格等特点，被称为晶圆制造的“血液”。

全球竞争格局：寡头垄断下的突围序幕。1）总体市场规模：据华经产业研究院，2022 年全球和中国的电子特气市场规模分别预计为 49 亿美元和 189 亿元。其中，电子特气在中国最大的下游应用为集成电路，占比达到 43%；同时，在半导体材料的市场占比达到 14%，仅次于硅片。2）细分气体规模：据 Linx Consulting，2021 年三氟化氮和六氟化钨的需求规模分别达到 8.80 和 3.35 亿美元，为细分需求规模较大的两个品类。3）竞争格局及国产化进程：2020 年全球电子气体市场被海外寡头垄断，CR4 超过 75%，国产化率有待提高。考虑到国内下游 Fab 厂正加速认证，中国电子特气需求增速将显著高于全球。伴随品类扩充、地缘政治、产能扩建等因素，国内电子特气企业将加速进入下游头部客户的供应链。

海外龙头剖析：探寻气体龙头崛起之路。目前，海外气体四大寡头林德、空气化工、法国液化空气、太阳日酸，仍把控国内外电子特气的市场。我们认为任何巨头的崛起总有规律可循，龙头背后成长的共性都是企业成长的必经之路。通过复盘三大海外龙头的成长轨迹，我们总结了龙头公司气体业务的发展思路供国内特气公司成长参考：1）气体一体化服务体系优势明显；2）产品结构持续优化，下游市场持续开发；3）持续的并购整合建立全球销售网络。

国产替代机遇：踏出自主可控千里硅步。通过不断的经验积累，我国电子特种气体正逐步打破进口依赖的局面。目前国内电子特气第一梯队的厂商已经具备替代能力，在细分领域具有一定优势，在部分产品上实现突破，达到国际标准，逐步缩小与国外企业的差距，加速实现国产替代。从替代空间和品类覆盖来看，我们认为目前电子特气放量的趋势基本确立，未来有望迎来业绩的高速增长。