功率半导体行业研究:新能源引发行业变革,Fabless与IDM齐头并进.pdf
- 上传者:居里夫人
- 时间:2022/12/16
- 浏览次数:656
- 下载次数:36
- 0人点赞
- 举报
功率半导体行业研究:新能源引发行业变革,Fabless与IDM齐头并进。功率半导体是电能转换的载体,22 年全球功率器件市场约为 281 亿美元, 2022-25 年 CAGR 8.2%。功率半导体是功率器件与电源管理 IC 的集合,其中 功率器件例如二极管、MOSFET 及 IGBT 等作为快速的电子“开关”可实现电 流、电压状态的改变。以电为能量来源的应用均需用到功率器件,其是电子 系统运行的底层基础。
工艺为功率半导体的技术核心。有别于集成电路设计作为产品差异化的关 键,功率器件的功能实现及差异更多来源于不同的器件结构,因此制造 工艺是功率器件的核心,制造商多以 IDM 模式为主。其中,不同产品形 态各有侧重,单管产品偏标准化,通过芯片结构设计与性能拉开差距; 模块产品偏定制化,依靠对下游应用的 know-how 及客户黏性构筑壁垒。
未来行业将向着高效率、高可靠性和低成本方向发展。功率器件生命周期长 迭代慢,因此企业通过芯片向高效率、小面积的发展构筑性能与成本的产品 竞争力;封装形式向高可靠性、高集成度方向发展以增强客户黏性;制造工 艺向 12 英寸转移以实现规模化降本;大功率器件的材料由硅向碳化硅、氮 化镓过渡以获得技术领先性。
全球格局渐稳,新能源触发新一轮行业变革。功率器件多样化应用决定了市 场集中度不高,第一大厂商市占率不到 20%。在新能源与工控的驱动下,预 计全球功率器件市场将由 21 年的 259 亿美元增至 25 年的 357 亿美元,汽车、 新能源发电和电网等增速均超 15%。碳化硅为增速最快的器件,2021-25 年 CAGR 42%,预计 25 年市场将超 43 亿美元。
中国企业份额提升迅速,当前阶段 Fabless 与 IDM 模式差异化竞争尚不显 著。全球 IGBT 分立器件及模块、MOSFET 前十中均有中国企业,在新能源发 电、汽车等增量市场国产化率提升迅速,部分已超 50%。未来三年,国内代 工产能增速大于 IDM 厂商,Fabless 可与代工深度合作共同推进工艺开发; 加之目前行业仍处于单品替代阶段,IDM 规模化与技术迭代优势体现仍需时 日,中短期维度 Fabless 与 IDM 界限渐模糊、差异化竞争尚不显著。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业126页深度报告:功率半导体赛道分析.pdf 224 10积分
- 汽车功率半导体行业深度报告:5年近7倍空间,IGBT最受益.pdf 182 5积分
- 半导体行业107页深度报告:功率半导体与化合物半导体.pdf 167 12积分
- 功率半导体行业深度解析:中国芯的最好突破口(70页).pdf 155 4积分
- IGBT行业专题报告:功率半导体再获生机,IGBT成为工业CPU.pdf 150 4积分
- 半导体行业深度报告:MOSFET行业研究.pdf 140 7积分
- 功率半导体行业研究:八大维度解析,功率公司碳化硅IGBT分立器件哪家强?.pdf 130 4积分
- 功率半导体行业深度报告:下游需求多重共振,行业步入成长快车道.pdf 119 6积分
- 功率半导体专题报告:功率半导体高地,IGBT国产新机遇.pdf 117 4积分
- 功率半导体IGBT行业深度研究与投资策略.pdf 112 5积分
- 2023中国功率半导体与第三代半导体行业发展现状及前景分析.pdf 42 3积分
- 中国功率半导体行业研究:风光车储等新能源需求提供长期增量,周期下行触底在即,打开上行空间.pdf 25 15积分
- 功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起.pdf 21 4积分
- 招商银行-新能源电子行业之功率半导体篇:新能源时代,国产功率半导体弯道超车新机遇.pdf 15 4积分
- 扬杰科技研究报告:功率半导体IDM国内领先,业务聚焦新能源高启在即.pdf 7 5积分
- 半导体零部件行业深度报告:领航国产替代浪潮,国内群星纷至沓来.pdf 84 12积分
- 半导体行业先进封装专题报告:HBM需求井喷,国产供应链新机遇.pdf 55 3积分
- 半导体设备专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破!.pdf 54 8积分
- 2023中国半导体设备产业行业现状及发展趋势研究报告.pdf 53 5积分
- 半导体存储行业深度报告:穿越存储60年,AI时代,新周期.pdf 52 10积分
- 功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起.pdf 21 4积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇.pdf 47 4积分
- 半导体材料行业深度报告:万丈高楼材料起,夯实中国“芯”地基.pdf 35 15积分
- 半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!.pdf 33 5积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:HBM迭代,3D混合键合成设备材料发力点.pdf 30 8积分
- 半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益.pdf 22 6积分
- 半导体设备行业专题报告:Sora打开新视野,先进制程持续发力.pdf 21 4积分
- 半导体存储行业专题报告:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升.pdf 21 5积分
- 半导体先进封装深度报告:后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道.pdf 20 6积分