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2022上半年电子行业前瞻：把握结构分化机会，关注汽车电子芯片产业链。晶圆制造保持高景气度，处于卖方市场，订单较稀缺。受益于国际订单 回流和工业、新能源等高端应用强劲需求，各工艺平台订单供不应求。 产能方面：除受疫情等短期影响，22Q2 各晶圆厂产能利用率保持在 100%-110%之间，以国产替代为主的功率、电源管理、MCU 等产品供 不应求将长期存在，本土厂商以特色工艺为主的平台型应用成功削弱手 机疲弱需求带来的影响；价格端：晶圆价格延续了上一季度的高景气， 2021 年的晶圆涨价将逐步体现在一二季度业绩中，且后续有持续涨价需 求，全年有望保持量价齐升。行业预期：设备交期延长预计影响晶圆产 能扩张周期 2-9 个月，部分释放对行业景气度担忧。

设备招标加速推进，本土设备厂商迎来业绩兑现期。1）地缘政治冲突加 剧，俄罗斯遭各国芯片围堵；2）本土晶圆厂扩产高峰到来，设备采购招 标加速推进；3）国外大厂受困于零部件短缺，设备交期持续拉长以及本 土设备厂商较好的供应链管控，中期物料库存充足，交期已成本土厂商 巨大优势；一系列事件催化下，晶圆厂设备偏好加速转向本土厂商，本 土设备公司迎来加速渗透的黄金机遇期。

全年晶圆制造、设备板块有望保持高景气。1）供应链自主可控、国际订 单回流已成为长期趋势，地缘政治冲突加剧，将加速回流趋势；2）工业、 新能源和 HPC 替代手机、PC 成为推动半导体增长的重要驱动力；3） 疫情等压制因素消退，物流等产业链逐步恢复，行业将重回中高速增长 状态；4）需求动能强劲，本土晶圆产能紧张趋势短期难解决，产能扩张 需求强烈，逐步进入产能扩张高峰期，叠加国际厂设备交期延长背景下， 晶圆产能扩张受限，本土设备厂商迎来发展黄金窗口期。长期来看，国 产化处于初期阶段，国产替代空间广阔，持续看好晶圆制造和设备企业 成长。

模拟芯片：22Q2 消费类市场走弱，车规级芯片需求仍旺。当前终端需求 分化，根据信通院数据，国内智能手机市场需求仍较为疲软，5 月出货量 为 2055.9 万部，同比下降约 9%，相较于 4 月降幅有所收窄。部分厂商 模拟芯片产品价格已连续两个季度趋于稳定，而汽车模拟产品交期和价格 仍处于上涨状况。台股月度数据反映，消费电子需求走弱对二季度台股模 拟芯片公司业绩已产生影响，但广泛布局工业、汽车等领域的厂商表现优 于行业。我们认为下游布局广泛且料号丰富的公司将展现业绩韧性，重点 关注在汽车领域有所突破的模拟芯片厂商。

半导体材料：硅片端，整体行业供需依然紧张，由于硅片厂扩产周期导致供 需错配，且近期全球硅片大厂SUMCO、环球晶圆等都表示上调长约价，预 期今明两年硅片价格维持高位或继续上涨，看好国内硅片厂受益于行业高景 气；特气领域，上半年受俄乌冲突扰动，部分稀有气体价格波动较大，随着 国内晶圆厂扩产和国内特气产品的推出，国产替代加速，Q2部分公司受疫 情影响，物流发货受限，但未来气体长期替代空间确定。

功率半导体：功率器件主要用于逆变、整流、变频等电路的电能转化，常用 器件包括二极管、MOS和IGBT等，随着器件要求变高，SiC等三代半材质器 件也逐渐开始渗透。受风光储和新能源汽车单车价值量提高的拉动，功率半 导体市场增速较快，同时供需端，由于资本开支等扩产增速小于下游需求端 增速，叠加功率的技术壁垒和客户黏性，行业有望维持高景气，同时国内企 业有望享受国产替代加速进程。

汽车连接器：连接器市场空间大，同时在受益于新能源汽车的高压连接器端 行业增速较快，目前部分国内龙头企业已具有技术优势，与主机厂配套研发 进度较快。上半年部分企业受到疫情扰动，但对全年影响较小，未来长期看 好高压连接器中已具备技术优势和广客户覆盖的优质公司。

CIS：营收端逐渐回暖，增长动力之一为CIS替代CCD向消费市场渗透，增 长动力之二为手机、汽车、安防等下游应用市场増势向好；利润端看，行业 集中度高，呈寡头垄断态势，议价能力多属上游。预计Q3手机多摄、汽车 搭载8M及以上高像素等发展趋势不改，随智能化发展加速CIS上车，技术进 步助力高端产品布局，企业利润空间有望继续增厚。