第三代半导体行业分析:千亿级黄金赛道,中国“芯”蓄势待发.pdf
- 上传者:一树梨花
- 时间:2022/05/25
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第三代半导体行业分析:千亿级黄金赛道,中国“芯”蓄势待发。硅衬底占据主要市场,第三代半导体有望掀起底层材料端革命。第 三代半导体材料为氮化镓 GaN、碳化硅 SiC、氧化锌 ZnO、金刚石 C 等,其中氮化镓 GaN、碳化硅 SiC 为主要代表。在禁带宽度、介电 常数、导热率及最高工作温度等方面氮化镓 GaN、碳化硅 SiC 性能 更为出色,在 5G 通信、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用 第三代半导体。虽然硅(Si)是目前技术最成熟、使用范围最广、 市场占比最大的衬底材料,但近年来硅材料的潜力已经开发殆尽, 在高压、高频、高温领域以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体 衬底材料市场有望迎来快速发展机遇,待成本下降有望实现全面替 代。
发展前景:千亿市场,第三代半导体渗透率逐年提升
我国第三代半导体整体产值超 7100 亿元,2023 年第三代半导体材料 渗透率有望接近 5%。从整体产值规模来看,根据 CASA 数据,我国第 三代半导体整体产值超过 7100 亿。其中,半导体照明整体产值预计 7013 亿元,受新冠疫情影响较 2019 年下降 7.1%;SiC、GaN 电力电 子产值规模达 44.7 亿元,同比增长 54%;GaN 微波射频产值达到 60.8 亿元,同比增长 80.3%。从渗透率角度来看,根据 Yole 数据显示, Si 仍是半导体材料主流,占比 95%。第三代半导体渗透率逐年上升, SiC 渗透率在 2023 年有望达到 3.75%,GaN 渗透率在 2023 年达到 1.0%,第三代半导体渗透率总计 4.75%。
重点公司布局:SiC、GaN 基本均已实现全覆盖,大部分企业处于研 发阶段
衬底→外延→器件→设备各领域全布局,中国第三代半导体将迎来历 史性发展机遇。SiC 领域:目前,国内布局 SiC 的上市公司从产业链 角度可以分为 5 类:1)专注衬底材料,如天岳先进和天科合达(中 止 IPO);2)器件端 IDM 布局,如华润微、斯达半导、闻泰科技等; 3)从材料到器件一体化布局,如三安光电;4)芯片设计厂商,如新 洁能;5)其他:露笑科技布局设备+材料,中微公司布局外延设备。 GaN 领域:包括 GaN 衬底制造商苏州纳维、东莞中镓;外延制造商晶 湛半导体、江苏能华;设计企业安谱隆、海思半导体;制造企业三安 集成、海威华芯等。此外,新进入厂商不只有传统功率半导体厂商, 更多的是做射频器件出身或者有军工背景的企业进入 GaN 领域,如 主营军工电子的亚光科技,主营 TR 组件及射频模组的国博电子。
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