神工股份（688233）研究报告：刻蚀用单晶硅龙头，硅电极+大硅片未来可期.pdf

神工股份（688233）研究报告：刻蚀用单晶硅龙头，硅电极+大硅片未来可期。深耕刻蚀用硅材料市场，战略布局硅电极及硅片。公司布局三大业务板块，大 直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。公司主营产品大直径硅材料，2018 年全球市占率约为 13%-15%，为细分行业龙头。2020 年公司扩展硅零部件和 半导体大尺寸硅片两大业务板块，生产并销售刻蚀机硅电极及轻掺低缺陷硅片。 硅电极业务于 2020 年开始创收，随着认证通过逐渐增加产量。8 英寸硅片业务 已完成 5 万片/月产能布局，进入客户认证流程。

主营刻蚀用硅材料：积极研发优化技术，坚持大尺寸路线。2020 年全球刻蚀用 单晶硅材料市场规模约为 4 亿美元，我们预计 2025 年市场规模近 8 亿美元，五 年 CAGR14.80%。公司为国内刻蚀用硅材料龙头企业，无磁场大直径单晶硅制 造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺三大核心技术助力公司实 现产品的低成本、高良品率。公司积极扩产刻蚀用硅材料，改善产品尺寸结构， 重点发展 15 寸以上大尺寸硅材料，2021 年 15 寸以上产品产量占比为 55.56%。

纵向延伸硅零部件：把握国产替代机遇，进入量产阶段。2020 年全球硅电极市 场规模约为 15 亿美元，我们预计 2025 年市场规模近 30 亿美元。公司向国内 刻蚀机厂家提供 OEM 硅电极，向国内终端集成电路制造商提供 Second-Source 硅电极，逐渐成为硅电极国产替代新秀。公司开发的高速钻微孔技术，满足客 户大尺寸化和加工精度的要求。2020-2021 年公司获得数家 8 英寸、12 英寸集 成电路制造厂商的评估机会，并得到长期批量订单，进入量产阶段。

横向拓展轻掺硅片：专攻轻掺杂低缺陷硅片，对标海外龙头。2020 年全球 8 寸 硅片市场约为 18 亿美元，国内硅片市场保持高增速。轻掺杂硅片主要应用于集 成电路制造，技术壁垒高，国内外技术差距大，公司于 2019 年开始对轻掺硅片 进行研发，为国内轻掺硅片先驱者。公司具备表面颗粒度控制技术、电阻率控 制技术等核心工艺能力，比肩海外龙头大厂水平。未来公司 8 英寸半导体级硅 单晶抛光片生产建设项目建成达产后，将具备年产 180 万片 8 英寸半导体级硅 单晶抛光片以及 36 万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。