半导体材料行业之神工股份(688233)研究报告:电极材料国产替代穿越周期,轻掺硅片厚积薄发加速成长.pdf

  • 上传者:楚**
  • 时间:2022/03/11
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半导体材料行业之神工股份(688233)研究报告:电极材料国产替代穿越周期,轻掺硅片厚积薄发加速成长。产能居首技术领先,大直径硅料成长性大于周期性。神工是全球大直径单晶硅材料的龙头,全球份额约 15%左右。过去的成长依靠的是下游硅电极的需求增长,具有一定的周期性。由于公司核心团队具备优秀的硅片材料基因,过去几年在上游材料的技术、品质、产能都有非常显著的进步和提升。受益于客户对上游材料的高要求和高依赖,叠加产业分工与转移趋势加速,公司近几年份额提升明显。随着硅电极大径化加速,下游将更多重心放在了价值量更高的后道加工上,材料供应商将进入快速增长期。未来的份额提升加上大径产品结构优化有望推动材料业务维持较长时间的高速增长,成长性显著大于周期性。
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