神工股份（688233）研究报告：刻蚀单晶硅材料龙头，硅部件开启新增长.pdf

上传者：A*****
时间：2022/04/26
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神工股份（688233）研究报告：刻蚀单晶硅材料龙头，硅部件开启新增长。神工股份是全球领先的单晶硅材料制造企业，2018年全球单晶硅材料市占率13-15%。国内硅部件企业仅涉及硅部件加工环节，原材料单晶硅仍需外购，神工股份向下游拓展，有望发挥协同优势，成为国内从事硅部件全产业链布局的企业，也是公司成长的第二动力。

单晶硅材料市场规模稳步增长，市场参与者多为日、韩企业。 全球大直径单晶硅材料市场规模约为3-4亿美元，受益于刻蚀设备出货量的增加以及硅部件需求的提升，预计至2025年市场规模达到5亿美元，5年 CAGR 5.85%。从供给端看，刻蚀用单晶硅材料主要参与者为CoorsTek、 SK化学等日韩企业，国内神工股份/有研硅合计占比约24%-28%。

硅部件是晶圆制造刻蚀环节核心耗材，国产替代空间较大。 硅部件是晶圆制造刻蚀环节的核心耗材，平均每加工200片硅片就需要更换损耗的硅部件，根据国内晶圆厂产能情况，我们预计至2025年中国硅部件市场规模达到37.66亿元，5年CAGR达到24.99%。从供给端看，目前市场 70-80%由日韩企业垄断，国产率仅为10-20%，替代空间巨大。

8寸轻掺硅片市场小而美，国内企业尚未涉足该领域。 根据我们统计的国内晶圆厂产能数据，2020年8寸轻掺硅片市场规模约为 2.09亿美元，预计至2025年市场规模达到2.77亿美元，5年CAGR为5.80%。虽然国内沪硅产业、立昂微已经形成了较大规模的硅片营收，但是上述企业主要从事12寸硅片、8寸重掺硅片的生产，因此对于8寸轻掺硅片市场，国内企业布局较少、缺乏竞争力。