高盛-全球半导体行业CHIPS系列报告4：中国半导体自给能力不断提升 （摘要）.pdf
- 上传者：火**
- 时间：2026/08/24
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全球半导体供应链在地缘政治与技术迭代的双重驱动下正经历结构性重塑，中国作为关键参与者，其本土自给能力的提升路径备受瞩目。本报告深入剖析了中国半导体行业在设备、制造及设计环节的进展，指出刻蚀、沉积等关键设备品类日益丰富，晶圆代工向先进制程及先进封装延伸。
报告预测，受生成式AI及“本地对本地”战略驱动，中国半导体资本支出将在2030年达到820亿美元。尽管按价值计算的供需缺口依然显著，但7nm及以下逻辑芯片的自给率有望在2035年大幅提升。此外，报告重点分析了长鑫科技在DRAM领域的产能扩张及其对满足国内50%需求的目标，并量化了AI芯片与HBM市场的巨大增长潜力，为理解中国半导体产业的未来格局提供了数据支撑。
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