计算机行业周报：AI时代光通信底座，国产替代迎来成长机遇.pdf

AI时代算力互联需求爆发，光通信电芯片作为光模块核心器件迎来国产替代机遇。本报告聚焦光通信电芯片赛道，深入分析裕太微与优迅股份两家代表性企业的技术布局与市场进展。

光通信电芯片核心价值凸显

光通信电芯片承担电信号处理、驱动、整形与管控功能，在光模块中价值占比约20%。随着AI算力集群向1.6T/3.2T速率迭代，单通道100G/200G电芯片需求快速扩张。电芯片速率从25G/50G向100G/200G迭代，成为行业发展的主轴。

裕太微：切入数据中心高速互联

裕太微作为国产以太网PHY先锋，依托SerDes技术基石，发布定增计划瞄准数据中心高速互联场景。公司研发单通道112G SerDes技术，为光模块DSP、交换芯片提供底层能力。同时，公司利用DSP技术储备实现算法迁移，推动产品从铜线介质向光互连延伸，10G PHY芯片成为关键过渡桥梁。

优迅股份：高速率产品放量与LPO受益

优迅股份在10G及以下光通信电芯片市场市占率全球第二，25G及以上产品迈入高速增长期。其100G产品性能对标国际竞品，具备竞争优势。在LPO/CPO趋势下，由于DSP功能外置，TIA和LDD需满足更高带宽、线性度要求，价值量显著提升。优迅股份积极布局LPO配套电芯片，受益于技术架构变革带来的价值重估。