基础化工行业新材料周报：六氟化钨出口大涨118％，ABF膜供应链削减30％供货量.pdf

全球六氟化钨出口量在2026年7月实现同比118%的大幅增长，与此同时，占据全球95%市场份额的ABF膜龙头日本味之素却宣布削减对中国大陆30%的供货量。这一增一减之间，折射出基础化工新材料领域在AI算力驱动下的结构性分化与供应链博弈。本报告旨在通过复盘本周市场行情，深入剖析电子特气出口激增背后的需求逻辑，以及ABF膜供应收缩对国内半导体封装产业链的潜在冲击，为投资者提供清晰的行业脉络与关注方向。

市场表现与板块分化

本周Wind新材料指数环比下跌1.63%，整体呈现调整态势。细分领域中，半导体材料指数跌幅达3.83%，反映出市场对科技股高位估值的消化；而显示器件材料、碳纤维及可降解塑料指数则实现小幅上涨，显示出部分细分赛道的韧性。个股方面，国恩股份、奥来德等涨幅居前，而阿拉丁、联瑞新材等跌幅较大，市场资金在不同技术路线和业绩预期的企业间进行重新配置。

电子特气出口强劲增长

海关数据显示，2026年7月中国六氟化钨出口量同比增长118%，1-7月累计同比增长39%。六氟化钨作为大规模集成电路化学气相沉积工艺的关键材料，其出口大增主要得益于AI与HBM（高带宽存储器）需求的爆发式增长，导致全球市场呈现紧平衡态势。国内代表企业中船特气、中巨芯、昊华科技等凭借技术优势，正逐步扩大在全球供应链中的影响力。

ABF膜供应链预警

日本味之素通知中国大陆客户削减30%的ABF膜供货量，引发行业高度关注。作为高端芯片封装的核心材料，ABF膜的供应收缩直接威胁到国内IC载板及先进封装产能的稳定。这一事件凸显了日本企业在半导体关键材料领域的垄断地位，也进一步印证了半导体材料国产化替代的紧迫性与战略价值。

投资建议与风险提示

报告建议关注半导体材料国产化加速背景下的头部企业，包括光刻胶、电子特气及电子化学品领域的领先公司。同时，看好新材料平台型公司在横向拓展与纵向延伸中的红利。需注意下游需求不及预期、产品价格波动及新产能释放不及预期等风险因素。