半导体设备行业深度报告：海外半导体设备龙头订单&业绩持续新高，看好国产设备商投资机遇.pdf

上传者：罗***
时间：2026/08/24
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人工智能浪潮正推动全球半导体行业进入新一轮资本开支上行周期，先进逻辑与高性能存储需求爆发带动晶圆厂加速扩产。SEMI预测全球晶圆制造设备销售额将持续增长，三星、SK海力士、台积电及英特尔等头部厂商纷纷上调资本开支指引，推动海外半导体设备龙头业绩屡创新高。

海外龙头业绩强劲

ASML、Lam Research、TEL、KLA等前道设备巨头以及爱德万、泰瑞达等后道测试厂商，近期财报显示营收与净利润均大幅超越预期，并连续上调全年业绩指引。ASML光刻机订单饱满，Lam Research刻蚀设备需求旺盛，KLA量测设备受益于工艺复杂化，爱德万与泰瑞达则得益于AI芯片测试需求激增。这些迹象表明，半导体设备行业景气度已从周期性复苏转向结构性增长。

国产替代空间广阔

中国大陆晶圆产能全球占比仍有提升空间，且自主可控需求迫切。中芯国际、华虹集团及长江存储、长鑫存储等本土厂商持续加大资本开支，为国产设备商提供了稳定的基本盘。随着国产化率提升，北方华创、中微公司、拓荆科技等国内龙头企业在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节的市场份额稳步扩大。

出海机遇显现

受限于产能扩张周期，海外设备交期显著延长并出现涨价趋势，这为国产设备及零部件厂商提供了切入全球供应链的窗口。凭借交付优势、本地化服务及性价比，国产厂商正加速拓展海外市场。富创精密、新莱应材等零部件企业已进入海外龙头供应链，整机设备出海亦在逐步推进。

报告建议关注前后道半导体设备及零部件厂商的投资机会，同时提示行业投资不及预期、国产化进程放缓及技术迭代等风险。