天通股份-600330-深度报告：深耕铌酸锂材料，卡位光互连新空间.pdf

全球光互连技术正经历从800G向1.6T、3.2T的高速迭代，薄膜铌酸锂（TFLN）凭借高带宽、低驱动电压和低损耗特性，成为下一代光模块的关键材料方案。天通股份作为国内电子材料龙头，依托其在铌酸锂晶体领域的长期积累，成功卡位TFLN上游核心环节。

产业趋势与技术机遇

AI算力集群的发展推动了光互连速率的提升，对调制器性能提出更高要求。TFLN通过在绝缘衬底上形成纳米级单晶薄膜，实现了片上化小型化，解决了传统方案在高速率下的功耗与集成难题。特别是在2.4T轻相干和3.2T NPO场景中，TFLN与硅光的异质集成方案展现出巨大潜力。然而，当前全球8英寸TFLN晶圆面临严重的供需失衡，年需求超50万片而有效供给仅约30万片，供需缺口超过40%，这为具备大尺寸量产能力的企业提供了广阔的市场空间。

公司核心竞争优势

天通股份已形成6/8英寸量产、12英寸研发验证的铌酸锂晶圆产品梯队，是国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产的上市公司。这一稀缺的量产能力构成了公司的核心壁垒。此外，公司与青禾晶元达成深度战略合作，通过整合自身的晶片供应能力与对方的异质集成键合技术，补齐了产业链关键工艺短板，提升了产品良率和附加值。公司在压电材料标准制定、知识产权储备及高端客户资源方面的深厚积累，也为后续的产品导入提供了有力支撑。

财务预测与投资逻辑

随着电子材料业务占比提升至88%，公司业务结构更加清晰。预计2026-2028年，随着薄膜铌酸锂材料的快速渗透和产能释放，公司营业收入将保持高速增长，归母净利润有望实现扭亏为盈并大幅攀升。尽管短期受光伏装备收缩影响利润承压，但长期来看，TFLN业务的放量将成为驱动公司价值重估的核心动力。