鸿仕达-920125-首次覆盖报告：转型泛半导体设备，AI算力+先进封装打开成长空间.pdf

全球AI算力基础设施建设与半导体先进封装产能扩张，正推动上游智能制造装备需求结构性升级。鸿仕达凭借在精密自动化领域的深厚积累，成功实现从传统消费电子向泛半导体高端装备的战略跨越，其核心产品已切入AI服务器核心制程与先进封装关键环节。

业务转型成效显著

公司泛半导体业务在2026年上半年实现收入5178.69万元，同比增长超4倍，毛利率突破52%，成为新的利润增长极。SOCAMM内存封装设备与TIM2散热点胶设备独家配套台系AI服务器客户，全自动芯片植散热片机作为国内首台套装备实现批量供货，确立了公司在细分赛道的领先地位。

技术与客户双壁垒

依托六大核心自研技术及百余项专利，公司构建了坚实的技术护城河。客户结构涵盖立讯精密、富士康等消费电子巨头及华天科技等半导体封测龙头，全球化服务网络初步建成。高附加值产品占比提升带动整体毛利率回升，盈利质量持续优化。

成长空间与估值

受益於AI算力与先进封装双高景气赛道，预计2026-2028年公司营收与净利润将保持高速增长，收入结构进一步优化。募投项目落地将突破产能瓶颈，支撑中长期业绩释放。尽管面临国际贸易及客户集中度等风险，但公司核心竞争力突出，估值具备长期性价比。