江南新材-603124-深度报告：从PCB到AI液冷，铸就“铜”墙铁壁.pdf

随着AI算力基础设施建设的加速，高功耗芯片对散热及PCB材料提出了更高要求，液冷技术及高端电镀材料成为行业焦点。江南新材作为国内铜基新材料龙头，正通过产品结构升级抓住这一历史机遇。

核心业务驱动力分析

公司传统铜球业务保持稳健，但增长引擎已转向高毛利的氧化铜粉及高精密铜基散热片。电子级氧化铜粉广泛应用于HDI、IC载板等高端PCB制造，其加工费远高于传统铜球，显著提升了公司盈利能力。随着下游PCB头部厂商扩产，氧化铜粉需求将持续增长。同时，AI服务器液冷渗透率快速提升，铜基冷板成为标配，公司凭借垂直整合优势快速切入该赛道，已获得重要客户认可并规划大规模产能扩张。

财务表现与估值逻辑

2026年上半年公司业绩预告显示净利润大幅增长，印证了业务转型的有效性。预计未来三年营收与净利润将保持高速增长，主要得益于氧化铜粉产能释放及液冷业务放量。估值方面，随着高毛利业务占比提升，公司估值体系有望从大宗材料加工向高端电子材料及AI散热组件切换，具备修复空间。

风险提示

需关注AI发展不及预期导致资本开支削减、行业竞争加剧、原材料价格波动以及新产能爬坡缓慢等风险因素。