电子行业PCB深度公司篇：AI促进PCB和CCL量价齐升，国产龙头乘势而上.pdf

全球AI算力竞赛正推动电子基础材料行业进入新一轮技术升级与产能扩张周期。本报告聚焦于PCB（印制电路板）与CCL（覆铜板）两大核心环节，深入分析AI服务器及端侧设备对硬件规格的提升需求。

技术驱动下的产品升级

报告指出，英伟达Rubin等最新AI芯片平台为追求极致性能，全面升级了PCB与CCL材料规格。Switch Tray采用M8U等级材料及24层HDI设计，Midplane更是导入M9等级材料并采用44层超高多层PCB。这种技术趋势带动了AI服务器相关HDI板及18层以上多层板的高速增长，其年均复合增速显著高于行业平均水平。同时，端侧AI设备的普及也催生了对高阶HDI、软硬结合板等高密度互连产品的需求。

原材料涨价与产业链传导

在需求拉动下，上游原材料铜箔和电子布价格持续上行。铜箔加工费上涨，电子布经历多轮调价，主流型号价格大幅攀升。成本压力顺利传导至CCL环节，头部企业通过提价实现了量价齐升。金安国纪、南亚新材等公司公告显示，其产品供不应求，毛利率与净利润显著改善，印证了行业高景气度的持续性。

龙头企业业绩兑现

报告详细梳理了PCB与CCL产业链主要上市公司的财务表现。胜宏科技、沪电股份、深南电路等PCB企业受益于AI算力业务放量，营收与利润实现高速增长。生益科技、南亚新材等CCL龙头则凭借在特殊覆铜板领域的技术突破及成本传导能力，业绩大幅扭亏或增长。整体来看，国产龙头企业在高端产品领域的竞争力不断增强，产业逻辑正在逐步兑现。