半导体测试设备行业研究：测试价值重估，AI驱动半导体测试设备迈向结构成长.pdf

全球半导体测试设备市场正经历由AI驱动的结构性成长阶段。随着AI服务器扩容、HBM堆叠层数增加及先进封装项目密集落地，测试设备需求从传统的周期修复转向由芯片数量增加、复杂度提升及测试强度加大共同推动的持续增长。

需求驱动力多维升级

AI基础设施扩张从三个维度拉动设备需求：一是AI服务器及自研ASIC扩大高端逻辑芯片测试基数；二是Chiplet与HBM推动测试对象由单颗裸片升级为多Die系统，增加测试资源配置；三是KGD、Die级测试、Burn-in及SLT等测试插入点增加，叠加单次测试时间延长，推升设备容量需求。测试环节由成本中心转向降低先进封装系统总成本的关键手段，单颗测试价值量有望提升。

竞争格局平台化整合

全球高端ATE市场高度集中，竞争优势由单机参数延伸至核心平台、客户验证及Test Cell协同能力。行业竞争正由分散的单品竞争走向平台化整合，具备核心测试平台及头部客户验证能力的厂商，有望向综合测试平台演进，形成少数平台型厂商主导、专业化厂商协同的分层格局。

国内厂商突围路径

国内测试设备行业由单品突破迈向平台化扩张。部分龙头企业在数字SoC测试、模拟及功率测试领域积累深厚，并通过向分选、接口、老化及系统级测试等相邻环节延伸，构建完整产品矩阵。另有企业通过外延并购补齐存储测试短板，拓宽市场边界。建议关注已建立核心测试平台、具备规模化交付能力并向综合解决方案转型的厂商。