盛科通信-688702-国产交换芯片龙头.pdf

全球AI算力基础设施建设提速，驱动数据中心网络架构从传统Scale Out向Scale Up演进，单颗GPU配套交换芯片用量呈十倍级增长，为商用以太网交换芯片市场带来巨大增量空间。在此背景下，盛科通信作为国内稀缺的具备全系列商用交换芯片量产能力的龙头厂商，正迎来国产替代与技术升级的双重机遇。

市场机遇与国产替代加速

受AI算力需求爆发影响，海外主流交换芯片供应商博通等产品交期拉长且价格持续上涨，推动国内云服务商加速启动国产替代。盛科通信推出的Arctic系列12.8T/25.6T高端交换芯片已实现小批量出货，并有望在2026年加速起量，进一步缩小与国际巨头的差距。据测算，远期国内非华为体系中Scale Up Switch市场规模有望达到306-613亿元，为行业打开全新增量空间。

技术壁垒与竞争优势

交换芯片行业具有高技术壁垒，涉及高速SerDes、流量管理及复杂的软件生态。盛科通信凭借二十余年的技术积累，构建了完善的软件体系及SDK生态，能够通过提供配套IP接口承接GPU厂商及CSP的私有化需求，实现“上层私有化、底层标准化”的差异化竞争。相较国产初创公司，公司具备成熟量产产品线与先发优势，有望在AI网络芯片导入中占据主要份额。

财务预测与投资价值

预计公司2026-2028年营业收入分别为20.08/43.86/68.97亿元，归母净利润分别为0.64/6.23/10.42亿元。随着高端产品放量及营收规模扩大，公司有望迎来业绩盈利拐点，综合毛利率有望维持在较高水平。给予公司“增持”评级，目标价447.06元。