人工智能行业AIDC专题系列——数据中心功率升级，Busbar全面液冷趋势明确.pdf

全球人工智能算力需求激增推动数据中心机柜功率从10kW向MW级跨越，传统电缆与风冷散热方案面临瓶颈，Busbar（母排）凭借高效传输与优异散热性能成为必然选择。本报告深入探讨AIDC背景下Busbar的技术演进，重点分析液冷技术与800V高压直流架构对产业链的重塑作用。

技术演进：液冷成为大电流散热刚需

随着芯片功率提升，机柜电流载荷显著增加。当电流超过4000A时，传统风冷方案失效，液冷Busbar成为必需。液冷方案可将额定电流从风冷的2916A提升至15625A，功率承载能力大幅增强。同时，液冷技术通过降低铜材消耗减轻重量、缩小体积，并将配电总线损耗较12V架构降低94%，助力数据中心PUE降至1.3以下。异型设计与多通道冷却液流道的引入虽提升了加工难度，但显著提高了散热效率与系统稳定性。

架构升级：800V HVDC引领电力传输变革

为减少线损并满足高功率需求，800V高压直流架构成为终极解决方案。英伟达引入Sidecar电源边柜设计，未来将演进为SST直接入柜模式。800V架构的引入使得Busbar需承受更高电压，对加工精度与绝缘性能提出更高要求。OCP联盟主推的±400V三相直流路线，将Busbar需求从两根增至三根，进一步拉动用量。在宽体柜场景中，横排（HBB）因模块化与快速对插优势，全面替代传统线缆。

产业机遇：价值量向上游精密加工转移

Busbar制造难度的升级带动价值量向上游转移。金田股份、硕贝德、和胜股份等企业通过在液冷机架母线、800V直流母线及散热模组领域的布局，积极导入国际头部客户，受益于数据中心功率升级带来的增量市场。报告提示需关注AI发展不及预期、原材料价格波动及新技术验证等风险。