AIDC行业专题系列：数据中心功率升级，Busbar全面液冷趋势明确.pdf

全球人工智能算力需求激增推动数据中心机柜功率向MW级演进，传统供电与散热架构面临重构。本报告聚焦AIDC基础设施中的关键部件——母排（Busbar），深入探讨其在功率升级背景下的技术迭代与市场机遇。

Busbar替代传统线缆的必然性

随着英伟达等厂商推出200kW+乃至更高功率的机柜产品，电流载荷大幅攀升。在220kW功率及54V输出电压场景下，电流已超过4000A。传统电缆在传输效率、散热性及安装便捷性上均逊于Busbar。Busbar由铜或铝导体、绝缘层及支架组成，具备低损耗、高散热及模块化优势，特别是在ORv3架构中，竖排与横排的配合使用实现了高效汇流与柜间传输，盲插设计进一步提升了运维效率与可靠性。

液冷与800V架构的双重驱动

当电流超过4000A时，传统风冷失效，液冷Busbar成为刚需。液冷方案通过在Busbar内部增加多通道导流槽，将额定电流提升至15000A以上，功率承载能力增至750kW，同时降低铜耗与空间占用，助力PUE降至1.05附近。另一方面，800V HVDC架构的引入改变了供电拓扑。Sidecar电源边柜的设置增加了Busbar用量，且800V电压等级对加工精度提出更高要求。OCP联盟主推的±400V三相直流路线更是将Busbar需求从两根增至三根，进一步推高了行业门槛与价值量。

产业链格局与相关标的

技术升级带动价值量向上游高精度加工环节转移。金田股份作为铜加工龙头，布局液冷及800V机架母线产能；硕贝德在液冷Busbar散热领域已获得国际头部客户资质；和胜股份则依托铝合金材料优势，拓展数据中心液冷系统及算力结构件业务。这些企业正通过技术迭代与产能扩张，把握AIDC基础设施升级的红利。