半导体行业深度跟踪:海外资本开支持续上行,自主可控产业链加速放量.pdf

  • 上传者:楚**
  • 时间:2026/08/14
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2026年全球CSP合计资本开支预计约8300亿美元,带动AI产业链景气度持续提升。本报告深入跟踪半导体行业最新动态,指出存储行业供需缺口将延续至2027年,国内模组公司进入利润放量期。全球CPU市场空间大幅提升,国产算力订单及营收高速增长,同时带动国内先进制程需求。国内存储扩产趋势明确,国产化率迎来提升,设备订单持续向好、材料随产能突破瓶颈后迎来规模化提升。

行业景气度方面,需求端受存储涨价影响,消费类需求仍承压,但AI算力建设是主要亮点。手机和PC出货因存储涨价导致成本压力而下滑,但穿戴/IoT领域如AI/AR眼镜出货同比大幅增长。库存端,海外模拟与功率器件厂商去库存成效显著,国内手机链芯片厂商平均库存显著降低。供给端,三大原厂显著加码资本开支,投资重心向HBM及先进制程倾斜,预计2026年DRAM和NAND资本开支继续增长,但新增供给仍难以完全匹配需求。

产业链跟踪显示,国产算力芯片营收和订单持续高增,寒武纪、海光信息等公司业绩表现亮眼。设备与材料环节,2026年国内先进存储及逻辑产线扩产有望提速,设备国产化进入规模化提升阶段,核心零部件向高价值环节突破。封测方面,海外先进封装需求延伸至2028年及以后,国内部分厂商新进先进封装领域,行业迎来盈利上行与产能扩张双重周期。报告建议关注受益于供需紧张的存储、需求持续向好的算力及代工、以及扩产周期的设备材料等自主可控板块。

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