产业赛道与主题投资风向标：Qwen3.8发布，国产AI生态加速算力需求释放.pdf

2026年8月上旬，A股市场交投活跃，全A指数上涨5.37%，日均成交额接近2.4万亿元，两融余额回升至2.64万亿元。资金显著流向AI应用、消费电子及人工智能概念，PCB、光模块等硬件板块涨幅居前，半导体与芯片板块拥挤度维持高位。

产业技术迭代加速：阿里巴巴发布Qwen3.8大模型，参数量达2.4万亿，并推出“千问办公”Agent，国产AI在编程与办公场景竞争力增强。字节跳动推出SeedRealtime多模态模型，Meta发布低价AI编程智能体Muse Code。AI短剧市场规模上半年突破220亿元，但热品率极低。具身智能方面，DeepMind推出通用机器人智能套件Gemini Robotics 2。

硬件基础设施高景气：AI算力需求驱动光模块与PCB产业升级。数通光模块需求走强，NPO技术预计2027年商用，磷化铟供需紧张。PCB行业向高多层、高频高速转型，高端产能紧缺，溢价空间扩大。半导体领域，HBF标准发布，IC载板需求旺盛引发合作扩产，DRAM市场三星份额回升，长鑫科技增速显著。

政策与宏观环境：《集成电路布图设计保护条例》修订，《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》国标发布。央行开展买断式逆回购保持流动性充裕。美国就业数据疲软强化降息预期，利好黄金。虚拟电厂与低空经济进入规模化落地阶段，武汉建成全域低空无人机监测网络。